[发明专利]烯烃聚合的工艺

权利要求书

1.一种用于烯烃均聚或共聚的气相工艺，包括以下步骤：

1）在液态烃和不存在烯烃的情况下接触（a）包括Ti、Mg和Cl的固体催化剂组分，和任选的内部电子给体化合物，（b）烷基铝化合物和任选的（c）外部给体化合物；

2）在聚合条件下将步骤1）中的接触产物进料到气相聚合反应器中，所述工艺的特征在于步骤1）中的接触在H₂存在下进行，其量为每Kg固体催化剂组分（a）0.1至8 g：

其中步骤2）以任何顺序包括以下步骤：

i）在氢气和来自步骤1）的催化剂体系存在下，在气相反应器中使乙烯，任选与一种或多种共聚单体聚合；

ii）在少于步骤i）的氢气的量和步骤i）中定义的催化剂体系存在下，在另一个气相反应器中使乙烯与一种或多种共聚单体共聚；

其中在至少一个气相反应器中，生长的聚合物颗粒在快速流化或运输条件下向上流过提升管，离开所述提升管并进入降液管，它们在重力作用下向下流动通过，离开所述降液管并重新引入所述提升管，从而在两个聚合区之间建立聚合物循环。

2.根据权利要求1所述的气相工艺，其中H₂的量的范围为每Kg固体催化剂组分（a）0.2和6 g之间。

3.根据权利要求1所述的气相工艺，其中所述组分（a）-（c）与氢气的接触进行10至120分钟的时间段。

4.根据权利要求1所述的气相工艺，其中接触步骤1）的温度范围为20至65 ℃。

5.根据权利要求1所述的气相工艺，其中液态烃选自具有3至10个碳原子的脂肪族饱和烃。

6.根据权利要求1所述的气相工艺，其中液态烃介质含有溶解在其中的预定量的氢。

7.根据权利要求1所述的气相工艺，其中固体催化剂组分（a）还包括选自醚、酯、胺和酮中的内部给体（ID）。

8.根据权利要求7所述的气相工艺，其中ID的用量使得ID/Ti摩尔比为0.1至8。

9.根据权利要求1所述的气相工艺，其中内部电子给体选自脂肪族羧酸的酯。

10.根据权利要求1所述的气相工艺，其中在步骤1）中还存在作为组分（c）的外部给体，其选自脂肪族或芳香族羧酸的酯、环烷基醚和可能被烷基或环烷基取代的烷氧基硅烷。

11.根据权利要求10所述的气相工艺，其中外部给体是四氢呋喃。

12.根据权利要求1所述的气相工艺，其中烷基铝化合物（b）选自TIBA/DEAC混合物。

13.根据权利要求1所述的气相工艺，其中步骤2）在60至130 ℃的温度和10至40巴的气相总压力下进行。

14.根据权利要求1所述的气相工艺，其中在步骤（ii）中进行乙烯与一种或多种共聚单体的共聚合。