[发明专利]利用层叠结构的波分复用阵列光接收模块的封装结构

说明书

本发明涉及利用层叠结构的波分复用阵列光接收模块的封装结构，更具体地涉及不需单独的密封封装，可以制作成紧凑的尺寸的封装结构，其包括：光接收部，用于连接位于光线路末端的光连接器和光接收模块；光学封装部，为减少光的损失且减少逆复用元件的大小，将接收的光信号分离为各波长的光信号之后，会聚及反射；前置放大元件部，接收从所述光学封装部反射的光信号之后变换为电信号；印制电路板，用于将通过所述前置放大元件部变换的电信号传送到外部电路；第一硅基板，组装所述光学封装部的构成要素；及第二硅基板，组装所述前置放大元件部的构成要素；将所述第一硅基板和第二硅基板的两侧之间通过焊料粘接进行粘接使其密封的同时形成层叠结构。

技术领域

本发明涉及利用层叠结构的波分复用阵列光接收模块的封装结构。

更具体地，涉及利用层叠结构的波分复用阵列光接收模块的封装结构，该结构不需要单独的密封封装，可以将光接收模块结构封装结构化为层叠结构而制作成紧凑的尺寸。

另外，涉及利用层叠结构的波分复用阵列光接收模块的封装结构，该结构通过倒装接合工序，将上、下部硅基板对齐位置粘接，不需要准备用于实时监控及组装的单独的构成要素，就可以密封模块的内部。

并且，涉及利用层叠结构的波分复用阵列光接收模块的封装结构，随着在硅基板的槽部对齐及组装各构成要素，防止外力造成构成要素的损伤及对齐状态变形等，可以提高机械性耐久性。

背景技术

最近以增强现实(AR)为基础的智能手机游戏在全世界范围内引起热潮，这种游戏的种类也逐渐多样地增加。但是，为了驱动增强现实(AR)内容，会产生相当数量的数据通信量，对系统造成超负荷。尽管如此，可以愉快地享受相应服务的方法依靠“光通信”技术。

作为有无线通信技术中的一种的光通信是取代现有的电信号而利用光的通信手段，是可以将大量的数据无中断地以超高度传递的技术。

在作为互联网普及率、互联网平均速度及宽带互联网第一的互联网强国的韩国，这是想当然地使用的技术，但是在通信基础设施还不充分的国家是受瞩目的事业。

已经有使用一根光纤达到10Gbps以上传送容量的光通信技术被商用化，最近使用波分复用(WDM，Wavelength Division Multiplexing)方式的光通信，即，在一根光纤中将传送速度为10Gbps或25Gbps的彼此不同波长的光信号进行复用，传送几十至100Gbps的数据，并且，为了实现更高传送速度，开发仍在继续。

最多使用光通信技术的大型互联网门户网站公司的情况下，运营大规模数据中心，为了满足几百Gps的传送速度，数据中心以极大规模细密地连接。为了提高这种数据中心的光通信模块的密度，减小光通信模块的大小很重要。

现有技术文献公开了这种技术的一例。

下述现有技术文献中公开了一种传送路径扩展器，其特征在于，包括：排列板，具有设置部、第一基准孔和第二基准孔，所述设置部用于设置在光元件被安装于设定位置的基板上，所述第二基准孔与所述第一基准孔隔着第一间隔形成；光纤固定块，固定设置有与所述光元件进行光通信的光纤，具有插入于所述第一基准孔的第一立柱和插入于所述第二基准孔的第二立柱；及外壳，围绕所述光纤固定块和所述排列板；所述第二立柱比所述第一立柱在所述第一基准孔的插入更松地插入于所述第二基准孔，所述设定位置位于通过所述第一基准孔和所述第二基准孔的第一基准线上、与所述第一基准线交差且从第一基准孔隔着第二间隔的位置，由隔着所述第一基准孔位于所述第二基准孔的对面的第二基准线决定。

但是，如上所述的现有技术，设置高价格的外壳以包围光纤固定块和排列板，在用外壳密封的结构的情况下，需要将多种光元件部件一个个一一组装并将其粘贴排列，所以具有工序复杂价格上升的问题。

发明内容

技术课题