[发明专利]电子调速器及无人机有效
申请号: | 201780065387.0 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN109892026B | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 肖乐;刘炜刚;蓝求 | 申请(专利权)人: | 深圳市大疆创新科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/04 | 分类号: | H05K5/04;H05K7/20;B64D27/24 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 杨静 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 调速器 无人机 | ||
1.一种电子调速器,其特征在于,包括:
电容,所述电容包括第一曲面;
第一电路板,用于承载所述电容,并且与所述电容电连接;以及
金属壳体,用于收容所述第一电路板;
其中,所述金属壳体的内表面设置有至少一个容置槽,所述电容至少部分容置在所述容置槽中,以通过所述金属壳体对所述电容进行散热;
所述容置槽包括两个相对设置的容置槽侧壁,以及连接在两容置槽侧壁之间的容置槽底壁,所述容置槽朝向所述电容的容置槽侧壁包括与所述电容接触的第二曲面;
所述电子调速器还包括:第二电路板,收容在所述金属壳体内,设置在所述第一电路板上侧,以通过所述第二电路板将所述电容压持在所述容置槽中。
2.根据权利要求1所述的电子调速器,其特征在于,所述电容平躺地设置在所述容置槽中。
3.根据权利要求2所述的电子调速器,其特征在于,所述容置槽朝向所述电容的槽壁包括与所述电容的柱面接触的接触面。
4.根据权利要求3所述的电子调速器,其特征在于,所述接触面包括与所述电容的柱面相适配的第三曲面;
或/及,所述接触面与所述电容的柱面之间设置有导热介质;其中,所述导热介质为液态或膏状的导热介质,干涸后形成导热层。
5.根据权利要求2所述的电子调速器,其特征在于,所述容置槽朝向所述电容的容置槽侧壁还包括与所述电容接触的所述第二曲面与容置槽底壁的平面。
6.根据权利要求5所述的电子调速器,其特征在于,所述第二曲面与电容之间、所述平面与所述电容之间均填充有导热介质;
其中,所述导热介质为液态或膏状的导热介质,干涸后形成导热层。
7.根据权利要求1所述的电子调速器,其特征在于,所述容置槽与所述电容之间具有间隙。
8.根据权利要求7所述的电子调速器,其特征在于,所述电容槽与所述电容之间的间隙中填充有导热介质;
其中,所述导热介质包括如下至少一种:导热硅脂、导热硅胶、阳极氧化膜以及相变化导热介质。
9.根据权利要求1所述的电子调速器,其特征在于,所述容置槽包括所述金属壳体向下凹陷形成的第一容置空间。
10.根据权利要求1所述的电子调速器,其特征在于,所述金属壳体的金属壳体底壁设置有凸台,所述容置槽包括相邻的两个所述凸台之间形成的第二容置空间。
11.根据权利要求10所述的电子调速器,其特征在于,所述凸台为金属凸起;
或/及,所述凸台与所述金属壳体一体设置;
或/及,所述容置槽还包括所述金属壳体向下凹陷形成的第一容置空间,所述第一容置空间与所述第二容置空间连通设置,并且所述第二容置空间位于所述第一容置空间的上方。
12.根据权利要求1所述的电子调速器,其特征在于,所述金属壳体包括金属壳体底壁以及设置在金属壳体底壁边缘并向上延伸的金属壳体侧壁,所述电容的第一端面与下金属壳体的金属壳体侧壁接触。
13.根据权利要求12所述的电子调速器,其特征在于,所述金属壳体上设置有用于安装温度传感器的安装槽,且所述电容的第二端面用于与所述温度传感器接触;
或/及,所述容置槽包括与所述电容的柱面接触的第一侧壁,以及与所述电容的第二端面接触的第二侧壁,所述第一侧壁与所述第二侧壁之间具有预设距离。
14.根据权利要求1所述的电子调速器,其特征在于,包括:
至少两个电容,所述容置槽的数量与所述电容的数量相同。
15.根据权利要求14所述的电子调速器,其特征在于,至少两个所述容置槽之间相互连通。
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