[发明专利]收容部件以及使用收容部件的驱动装置

说明书

收容部件包括壳体部件(50)、和具有向壳体部件侧突出并插入密封槽(80)的插入部(101)的盖部件(100)。在组装了壳体部件(50)与盖部件(100)时，在内部形成有收容保护部件的收容空间。周壁部(51)的收容空间侧内槽面(55)与周壁部的外部空间侧内槽面(54)沿着对密封槽(80)插入插入部(101)的方向。第一距离(d1)形成得大于第二距离(d2)，第一距离(d1)是外部空间侧沿面(103)与对置的面即外部空间侧内槽面(54)的面间距离，第二距离(d2)是插入部(101)的收容空间侧的沿着插入插入部(101)的方向延伸的收容空间侧沿面(105)与对置的面即收容空间侧内槽面(55)的面间距离。

相关申请的交叉引用

本申请主张于2016年10月26日申请的日本专利申请号2016－209579的优先权，并在此引用其全部内容。

技术领域

本发明涉及收容部件以及使用收容部件的驱动装置。

背景技术

以往，已知具有电子电路基板、收容装载于电子电路基板的电子部件的壳体和盖的电子控制装置。例如，在专利文献1公开了如下的结构：在壳体的周壁的前端边缘形成密封槽，在密封槽填充密封剂，并通过将盖的突出部插入密封槽，从而密封盖与壳体之间的构成。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016－109172号公报

但是，在专利文献1的结构中，在配置电路基板、电子部件等需要保护的保护部件的收容空间侧和外部空间侧，插入到壳体的密封槽的插入部与密封槽的周壁部的内面所形成的空间的宽度相等。此时，填充到密封槽的密封剂在插入了盖的突出部时，也同样被压出到收容空间侧和外部空间侧。因此，在密封剂被压出到收容空间侧的量较多的情况下，存在密封剂侵入收容空间侧，密封剂与内部的保护部件等接触的情况。另外，存在如下等问题：由于导致压出到外部空间侧的密封剂变少，所以密封不足、或者引起产生积液，而不容易从外部进行确认。

发明内容

本发明是鉴于上述的课题而创造的，其目的在于提供在组装时能够将密封剂较多地压出到外部空间侧那样的收容部件、以及使用收容部件的驱动装置。

收容部件包括壳体部件、和盖部件。壳体部件具有形成有能填充密封剂的密封槽的周壁部。有底筒状的盖部件具有向壳体部件侧突出并插入密封槽的插入部，盖部件形成为覆盖包括电子电路基板以及电子部件的保护部件。

在组装了壳体部件和盖部件时，在壳体部件与盖部件的内部形成有收容保护部件的收容空间。

在对密封槽插入插入部的方向上，将壳体部件侧设为基部侧，并将盖部件侧设为顶部侧。

密封槽的位于收容空间侧的周壁部的收容空间侧内槽面、和位于收容空间侧的相反方向即外部空间侧的周壁部的外部空间侧内槽面沿着对密封槽插入插入部的方向。

插入部的外部空间侧的面从顶部侧到基部侧依次包括沿着插入部被插入的方向延伸的外部空间侧沿面、和越朝向基部侧越向收容空间侧倾斜的外部空间侧倾斜面。

第一距离形成得大于第二距离，第一距离是外部空间侧沿面和对置的面即外部空间侧内槽面的面间距离，第二距离是插入部的收容空间侧的沿着插入部被插入的方向延伸的收容空间侧沿面和对置的面即收容空间侧内槽面的面间距离。

在盖部件的插入部插入壳体部件的密封槽时，密封剂被较多地压出到外部空间侧。因此，压出到收容空间侧的密封剂变少，所以能够防止由于密封剂与收容空间内的电路基板、电子部件的电极部接触而产生的焊料剥离等。另外，由于密封剂较多地溢出到外部空间侧，所以能够在组装时容易从外部进行确认，且防止积液的产生。

附图说明