[发明专利]被设计为在难以处理的基板上工作的RFID标签

权利要求书

1.一种制造被设计为在难以处理的基板表面上操作的射频识别标签即RFID标签的方法，所述方法包括：

提供具有第一侧和第二侧的热塑性基板部件；

在所述热塑性基板部件的所述第一侧上形成RFID天线结构；

将RFID芯片耦合到所述RFID天线结构；

将所述热塑性基板部件的所述第二侧放置在孔上方；

加热所述热塑性基板部件以软化所述热塑性基板部件；

对所述热塑性基板部件施加真空；

将材料从所述热塑性基板部件拉入所述孔中；

形成腔，其中所述RFID天线结构定位在所述腔内；以及

在所述RFID天线结构与所述热塑性基板部件之间并且向所述腔的底表面施加基层，以允许对所述热塑性基板部件的修改耦合。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述RFID天线结构以卷对卷工艺形成在所述热塑性基板部件上。

3.一种被设计为在难以处理的基板上操作并通过如权利要求1或2所述的方法制造的射频识别标签即RFID标签，所述RFID标签包括：

所述热塑性基板部件；

所述RFID天线结构，其形成在所述热塑性基板部件的一侧上；

所述RFID芯片，其耦合到所述RFID天线结构；

其中所述热塑性基板部件被形变为腔，其中所述RFID天线结构定位在所述腔内，并且其中所述腔覆盖有所述基层，所述基层被施加在所述RFID天线结构与所述热塑性基板部件之间并且施加在所述腔的所述底表面处，以允许对所述热塑性基板部件的修改耦合。

4.根据权利要求3所述的RFID标签，其中所述RFID天线结构包括单极天线、偶极天线、贴片天线或缝隙天线。

5.根据权利要求4所述的RFID标签，其中所述RFID天线结构由金属箔、铜、铝、气相沉积金属层以及导电墨水中的至少一种形成。

6.根据权利要求3所述的RFID标签，其中所述RFID天线结构完全地定位在所述腔中的一个腔的顶表面上。

7.根据权利要求3所述的RFID标签，其中所述RFID天线结构部分地定位在所述腔中的一个腔的顶部中并且部分地定位在所述腔中的所述一个腔的边缘或底部上。

8.根据权利要求3所述的RFID标签，其中所述基层是导电材料，诸如箔。

9.根据权利要求3所述的RFID标签，其中所述RFID天线结构的一部分延伸到所述腔中的一个腔的边框上。

10.根据权利要求3所述的RFID标签，其中所述RFID天线结构在两端处耦合到所述基板。

11.根据权利要求3所述的RFID标签，其中所述基层小于所述腔中的一个腔的边框区域，使得所述RFID天线结构的延伸部延伸到所述基层的外部。

12.根据权利要求3所述的RFID标签，其中所述基板部件是波纹状基板，以允许所述RFID标签更好地符合弯曲表面。