[发明专利]电子装置的制造方法、电子装置制造用粘着性膜及电子部件试验装置

说明书

本发明的电子装置的制造方法具备下述工序：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备粘着性膜以及粘贴于其粘着面上的1个或2个以上的电子部件；工序(B)，将结构体配置于具备具有电子部件搭载区域的试样台和探针卡的电子部件试验装置内，以使电子部件隔着粘着性膜而位于电子部件试验装置中的试样台的电子部件搭载区域上，所述探针卡设置于与试样台对置的位置，并且具有探针端子；工序(C)，在被粘贴于粘着性膜上的状态下，使探针端子与电子部件的端子接触来评价电子部件的特性；工序(D)，然后，从粘着性膜拾取电子部件。而且，试样台在与电子部件搭载区域不同的外周侧的区域具有将粘着性膜抽真空的第1抽真空设备，至少在工序(C)中，通过第1抽真空设备将粘着性膜的未粘贴电子部件的区域抽真空。

技术领域

本发明涉及电子装置的制造方法、电子装置制造用粘着性膜以及电子部件试验装置。

背景技术

在电子装置的制造工序中，有时要评价电子部件的特性。

在该电子部件的特性评价工序中，例如，在高温或低温下进行电子部件的特性评价。通过这样做，能够加速内部存在着发生不良的原因的电子部件的劣化，能够使电子部件的初期不良提前发生，除去次品。由此，能够高效地获得可靠性优异的电子部件。

作为与这样的电子部件的特性评价的加速试验相关的技术，可举出例如，专利文献1(日本特开平10-163281号公报)所记载的技术。

专利文献1中记载了一种半导体元件的制造方法，其特征在于：对于形成有多个半导体元件的半导体晶片实施切割，在保持实施了该切割的半导体元件间的位置关系的状态下，在形成于上述半导体元件的电极上按压与试验器(tester)连接的接触端子而电连接，在该连接了的状态下，利用试验器对于半导体元件进行动作特性试验的检查，制造半导体元件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-163281号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明人认识到在进行电子部件70A的特性评价时，固定电子部件70A的粘着性膜50A由于加热或冷却而产生褶皱53A，会有该褶皱53A与探针端子95A接触的情况(参照图10)。在该情况下，粘着性膜50A会干扰探针端子95A，因此会变得不能准确地评价电子部件70A的特性。

即，本发明人发现了在电子部件的特性评价工序中，从精度良好且稳定地进行电子部件的特性评价这样的观点出发，具有改善的余地。

本发明是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供能够精度良好且稳定地进行电子部件的特性评价的电子装置的制造方法。

用于解决课题的方法

本发明人为了完成上述课题而反复进行了深入研究。其结果发现，在评价电子部件的特性时，通过将粘着性膜的未粘贴电子部件的区域抽真空，从而能够抑制粘着性膜与探针端子接触，能够精度良好且稳定地进行电子部件的特性评价，由此完成了本发明。

根据本发明，提供以下所示的电子装置的制造方法、电子装置制造用粘着性膜及电子部件试验装置。

[1]

一种电子装置的制造方法，其具备下述工序：

工序(A)，准备结构体，所述结构体具备粘着性膜以及粘贴于上述粘着性膜的粘着面上的1个或2个以上的电子部件；

工序(B)，将上述结构体配置于具备具有电子部件搭载区域的试样台和探针卡的电子部件试验装置内，以使上述电子部件隔着上述粘着性膜而位于上述电子部件试验装置中的上述试样台的上述电子部件搭载区域上，所述探针卡设置于与上述试样台对置的位置，并且具有探针端子；