[发明专利]检测器有效
申请号: | 201780066527.6 | 申请日: | 2017-07-05 |
公开(公告)号: | CN109891589B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 作村拓人;中江保一;松下一之;三楠聪 | 申请(专利权)人: | 株式会社理学 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T7/00;H01L27/144;H04N5/30;H04N23/30;H04N25/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 高颖 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测器 | ||
1.一种检测器,是检测放射线的二维混合像素阵列型的检测器,其特征在于,具备:
检测部,通过各像素对入射到区域内的放射线进行检测;以及
多个读出芯片,包含按每个所述像素分配且分别仅通过凸点接合与每个所述像素连接的计数电路,
沿着检测面上的固定方向,所述计数电路的设定间距比所述像素的设定间距小,
处于所述多个读出芯片的对置的边缘之间的像素的形状与处于所述多个读出芯片的中央的区域的像素的形状相同,
所述各像素和与所述各像素对应的计数电路彼此所占据的区域至少部分地重叠,
在重叠的所述区域内进行所述连接,
距离所述多个读出芯片的对置的边缘最近的所述计数电路与所述像素在靠所述边缘的位置电连接。
2.根据权利要求1所述的检测器,其特征在于,
相邻的所述读出芯片的边缘之间的距离为30μm以上。
3.根据权利要求1或者权利要求2所述的检测器,其特征在于,
在所述读出芯片中,所述像素和所述计数电路的连接位置以线对称或者点对称进行分布。
4.根据权利要求1或者权利要求2所述的检测器,其特征在于,
所述各像素的形状为矩形。
5.根据权利要求1或者权利要求2所述的检测器,其特征在于,
从所述计数电路向端子侧的连接为通路结构。
6.根据权利要求1或者权利要求2所述的检测器,其特征在于,
所述检测部中使用的全部像素以一致的形状规则地排列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的