[发明专利]介电加热粘接膜、及使用了介电加热粘接膜的粘接方法

权利要求书

1.一种介电加热粘接膜，其是用于通过介电加热处理而将由相同材料或不同材料形成的一对被粘物粘接的介电加热粘接膜，

其中，

该介电加热粘接膜含有作为A成分的热塑性树脂、及作为B成分的介电填料，

所述A成分为选自下组中的至少一种热塑性树脂：聚烯烃类树脂、烯烃类热塑性弹性体、聚酰胺树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、聚缩醛树脂、及聚酯类树脂，

所述B成分为氧化锌，所述B成分的基于JIS Z 8819-2(2001)而测定的平均粒径为1～30μm范围内的值，

相对于所述A成分100质量份，使所述B成分的配合量为5～800质量份范围内的值，

在23℃、频率40MHz的条件下测定的、由作为所述介电加热粘接膜的介电损耗角正切的tanδ除以作为介电常数的ε’而得到的介电特性(tanδ/ε’)为0.005以上的值，

并且，所述介电加热粘接膜满足下述(i)～(ii)的条件：

(i)按照JIS K 7121(1987)中规定的方法测定的熔点或软化点为80～200℃范围内的值；

(ii)基于JIS K 7121(1987)而测定的熔解热为1～80J/g范围内的值。

2.根据权利要求1所述的介电加热粘接膜，其中，相对于所述A成分100质量份，使所述B成分的配合量为50～300质量份范围内的值。

3.根据权利要求1或2所述的介电加热粘接膜，其中，所述A成分为选自下组中的至少一种热塑性树脂：聚烯烃类树脂、烯烃类热塑性弹性体、及聚酯类树脂。

4.一种使用了介电加热粘接膜的粘接方法，其用于通过介电加热处理而将由相同材料或不同材料形成的一对被粘物粘接，所述介电加热粘接膜含有作为A成分的热塑性树脂、及作为B成分的介电填料，

其中，

所述A成分为选自下组中的至少一种热塑性树脂：聚烯烃类树脂、烯烃类热塑性弹性体、聚酰胺树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、聚缩醛树脂、及聚酯类树脂，

所述B成分为氧化锌，

所述B成分的基于JIS Z 8819-2(2001)而测定的平均粒径为1～30μm范围内的值，

相对于所述A成分100质量份，使所述B成分的配合量为5～800质量份范围内的值，

所述介电加热粘接膜满足下述(i)～(iii)的条件：

(i)按照JIS K 7121(1987)中规定的方法测定的熔点或软化点为80～200℃范围内的值；

(ii)基于JIS K 7121(1987)而测定的熔解热为1～80J/g范围内的值；

(iii)在23℃、频率40MHz的条件下的介电特性(tanδ/ε’)为0.005以上的值，所述介电特性(tanδ/ε’)是由作为所述介电加热粘接膜的介电损耗角正切的tanδ除以作为介电常数的ε’而得到的，

并且，该粘接方法依次包括下述工序(1)及(2)：

(1)将所述介电加热粘接膜夹持在所述一对被粘物之间的工序；

(2)使用介电加热装置，对夹持在所述一对被粘物之间的所述介电加热粘接膜施加频率为1～100MHz范围的高频来进行介电加热处理的工序。

5.根据权利要求4所述的使用了介电加热粘接膜的粘接方法，其中，在所述工序(2)中，在高频输出功率0.1～20kW及高频施加时间1秒钟以上且低于40秒钟的条件下施加高频。

6.根据权利要求4或5所述的使用了介电加热粘接膜的粘接方法，其中，所述A成分为选自下组中的至少一种热塑性树脂：聚烯烃类树脂、烯烃类热塑性弹性体、及聚酯类树脂。

7.根据权利要求4或5所述的使用了介电加热粘接膜的粘接方法，其中，相对于所述A成分100质量份，使所述B成分的配合量为50～300质量份范围内的值。