[发明专利]散热器连接器销和组件有效
申请号: | 201780066991.5 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN109891581B | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 唐纳德·L·兰伯特 | 申请(专利权)人: | 超威半导体公司 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40;H01L23/367 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热器 连接器 组件 | ||
散热器连接器销包括具有连杆的销组件,所述连杆在向下移动时使销头或帽盖移动,以使所述销的相对端处的多个可移动指状物从缩回位置机械地移动,从而移动至向外延伸位置,使得所述多个指状物接合或抓住衬底的底部表面,所述缩回位置允许所述散热器连接器销穿过所述衬底中的开口插入,例如穿过通孔插入。在一个实例中,所述可移动指状物可旋转地连接,以彼此共享同一旋转轴。在一个实例中,所述销组件包括适于接纳轴杆结构的套管并且适于与所述销头接合。所述套管包括衬底止动表面,所述衬底止动表面适于在所述销穿过所述衬底插入期间接触所述衬底的顶部表面。
技术领域
本公开涉及用于将散热器附接至衬底的销,所述衬底支撑散热装置,例如,微处理器、存储器或其它电子电路。
发明背景
例如微处理器、图形处理器、加速处理单元或其它电子电路的电子装置在运行时可能耗散大量的热量。有时将电子装置置于插座中,随后将所述插座焊接至例如电路板的衬底。随后,将散热器放置成与装置的外表面(例如,封装的外表面)热接触,以从电子装置吸走热量。为了保持散热装置冷却,也可以采用风扇。
散热器附接销还称为连接器销,通常用于在散热器置于电子装置顶部或下方时将散热器附接至衬底。一些散热器连接器销包括实际上是两片式设计的推动销设计,所述推动销设计使用杆,所述杆沿着销的中心向下被推动穿过孔以推动衬底的通孔中的指状推动机构,从而与通孔的内部机械地接合。单独的锁定杆或销保持打开推动指状物,所述推动指状物与衬底的通孔内部形成接合。然而,插入推动销可能需要大量人力并且推动销可能难以移除。其它设计可以包括单件塑料,所述单件塑料具有销头和带有倒钩的成角尖端(箭头),以及放置于销的轴杆周围的弹簧,以便提供向下力来保持散热片压靠在电子装置上。迫使成角尖端进入通孔中,使得尖端变形,并且迫使倒钩穿过孔。然后在迫使倒钩穿过通孔之后使倒钩膨胀,接着将销固定地接合在孔中。这些设计可能需要不必要量的力来插入销并且通常还不可移除。在电子装置易碎的情况下也会出现问题,并且迫使成角尖端穿过衬底的孔可能会不必要地对电子装置和衬底造成损坏。而且,为了移除一些销,必须使衬底的顶部和底侧都可接近,因为这种机器或拆卸器必须接近衬底的顶部和衬底的底部两者。
其它通孔附接机构包括拧入后板或保持框架中的螺钉和螺栓组合。
因此,需要具有一种克服上述问题中的一个或多个的改进的散热器连接器销。
附图说明
当结合以下附图时,鉴于以下描述将更容易理解本公开,并且其中相同参考标号表示相同元件,其中:
图1是根据本公开的连接器销的一个实例的截面图;
图2是根据本公开的连接器销的一个实例的截面图;
图3是图1中所示的连接器销的一部分的另一实施方案的组装图;
图4是图1中所示的连接器销的组装图;以及
图5是说明根据本公开的散热器组件的一个实例的组装图。
具体实施方式
在一个实例中,散热器连接器销包括具有连杆的销组件,所述连杆在向下移动时使销头或帽盖移动,以使销的相对端处的多个可移动指状物从缩回位置移动,从而机械地移动至向外延伸位置,使得所述多个指状物接合或抓住衬底的底部表面,所述缩回位置允许散热器连接器销穿过衬底中的开口插入,例如穿过通孔插入。在一个实例中,销头在扭转动作中可旋转以使轴杆结构向下移动,从而使指状物在向外延伸位置中移动以抓住衬底的底部表面,例如集成电路插座或印刷电路板或任何其它合适衬底的底部表面。在其它实例中,除了旋转或扭转运动之外,还可以采用任何合适的力作用,所述力作用使销组件的轴杆在向下运动中移动,以使指状物移动至接合衬底的底部表面的位置。
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