[发明专利]真空隔绝板

说明书

本发明的主题是带有由有敞开孔的材料组成的芯（1）并且带有在所有侧处紧挨地、完全地且气密地包围所述芯（1）的包裹部（2）的真空隔绝板，其中，所述包裹部（2）具有至少一个气密的屏障层（3）。所述真空隔绝板的特征在于，所述包裹部（2）在所述真空隔绝板的外部面的至少一个区域中在所述屏障层（3）外部上或在处于所述屏障层（3）外部上的中间层（4）上具有由耐热的材料组成的保护层（6）。

技术领域

本发明涉及一种真空隔绝板以及一种用于真空隔绝板的包裹薄膜。

背景技术

真空隔绝板用于冷藏和冷冻器具的有效率的隔绝、用于对温度敏感的货物用的运输容器的隔绝、用于在建筑物翻新中的额外的阻隔等。

真空隔绝板原则上具有由有敞开孔的材料组成的面型的芯和在所有侧处紧挨地、完全地且气密地包围所述芯的包裹部。由此可行的是，将在所述包裹部内的空间抽真空并由此将所述真空隔绝板的导热能力带到非常低的值。

已知一种真空隔绝板（DE 10 2010 019 074 A1），在所述真空隔绝板的情况下，所述包裹部具有至少一个气密的屏障层并且在所述屏障层内侧处具有密封层。所述真空隔绝板具有由有敞开孔的材料组成的面型的芯、大面积地贴靠在所述芯的第一主面处的带有至少一个面向所述芯的密封层的第一屏障薄膜、在所述芯的另一个主面处包围所述芯的同样带有密封层的第二屏障薄膜、以及环绕的密封接缝，这两个屏障薄膜沿着所述密封接缝借助于所述密封层通过热的焊接密封在彼此处。

在现有技术中阐释的是，呈粉末片、粉末散积物、有敞开孔的泡沫或玻璃纤维材料的形式的能承受压力负载的材料适用于所述芯。尤其，由粉末片或松散的粉末组成的阻隔芯通常还为了减少粉尘形成而以透气的聚酯无纺布来包裹，如其例如由DE 100 585 66 A1得出的那样。由此防止，在抽真空过程中在真空腔室中粉尘是自由的，并且既污染所述密封接缝又污染所述真空腔室。

由微孔的硅酸粉末组成的芯片具有非常精细的孔结构并且允许相对高的气体压力，而剩余气体的导热能力不重要。由此，在所述微孔的材料的情况下仅仅需要1至10mbar的真空，以便将所述导热能力带到0.004至0.005W/mK。由专门的屏障薄膜组成的包裹部（所述屏障薄膜仅仅具有丝薄的、经气相沉积的由铝组成的覆层）保证，在所述芯材料中的气体压力每年仅仅升高约1mbar。

在前面详细地阐释的现有技术中描述用于制造所提到的类型的真空隔绝板的不同的措施。尤其也阐释，所述面型的芯不仅能够一件式地构建，而且能够多件式地构建。

对于带有所述屏障薄膜的包裹部的设计提出广泛的建议方案。典型的能实现的透气性和水蒸气透过性得到描述，并且对于用于所述屏障层和所述密封层的材料的选择提出建议方案。

只要随后的实施方案与所述结论不明显地相冲突，所有在现有技术中关于这方面的结论也应以相应的方式应用于本发明。由此，对于关于这方面的结论全面性地参考DE 102010 019 074 A1的公开内容。

所提到的类型的真空隔绝板具有出色的阻隔特性。但是由于所述包裹部的小的厚度，所提到的类型的真空隔绝板在操纵方面是敏感的。必须注意的是，不使所述真空隔绝板的包裹部受损伤。

US 4,662,521 A公开针对构造真空隔绝板和构造这样的真空隔绝板的包围所述芯的包裹部的详细的示例。此处，首先设置在所有侧处包围所述芯的纸包套部。包围所述芯的包裹部才处于所述纸包套部上。此处，所述包裹部在示例情况下由带有50μm的厚度的内部的密封层、在9μm的厚度下的气密的屏障层和在12μm的层厚度下的处于所述屏障层外部上的覆盖层组成，所述密封层由聚乙烯组成，所述屏障层由铝组成，所述覆盖层由聚酯组成。所述包裹部由两个面型的包裹部件组成，所述包裹部件以其密封层在边缘侧环绕地彼此靠放并且相互通过密封部在压力和温度下气密地连接。