[发明专利]具有优异的散热性能的硅氧烷组合物

说明书

本发明涉及一种硅氧烷组合物，其具有优异的散热性能并可应用于电子产品等。

技术领域

本发明涉及一种用于改善电子产品热辐射性能的硅氧烷组合物。

背景技术

电子产品在使用时基本上会产生热量。最近，电子产品被制造得更轻且更小，但是通过交换大量的信息而在同样的面积产生了更多的热量。

因此，为了适当地保持电子产品的性能，有必要去除电子产品中产生的热量。特别是用于台式电脑、笔记本电脑等的集成电路器件，如中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU)，由于运行频率的加快而产生越来越多的热量，因此对热辐射的测量正成为一个重要的问题。

已经提出了各种方法来消除电子产品中产生的热量。此类方法的一个示例是这样一种方法，其中在电子产品包括的诸如电子元件和散热器之类的部件之间提供导热材料(如导热油、导热板和导热粘合剂)，以提高电子产品的热辐射性能。

在这种情况下，作为导热材料，已知这样的热辐射组合物，其中诸如氧化锌粉末或氧化铝粉末之类的填料与硅油混合。还已知这样的组合物，其中将除了氧化锌粉末或氧化铝粉末之外的另一种填料添加进硅油中，或将诸如金刚石、氮化硼或碳纳米管之类的具有高传导性的填料与硅油混合。

虽然此类导热材料可以通过包含各种填料来改善电子产品的热辐射性能，但高含量的填料可能使导热材料的流动性、可操作性等劣化，从而当实际应用到电子产品上时会有很多限制。

[现有技术文献]

[专利文献]

韩国专利公开No.2004-0059034

发明内容

本发明的一个方面提供了一种硅氧烷组合物，该组合物除了具有热辐射性能外，还具有优异的流动性、可操作性等。

本发明提供了一种硅氧烷组合物，该组合物包含硅氧烷大分子单体、二氧化硅以及填料，该硅氧烷大分子单体中与硅原子键合的烷氧基的含量为0.1mol％至1mol％，填料包含选自由氧化锌、氧化铝和氮化铝组成的组中的两种或更多种。

该硅氧烷大分子单体在25℃时可以具有10mPa·s至50mPa·s的粘度。

该硅氧烷大分子单体可为由下式1所表示的化合物。

[式1]

在式1中，n为8至48的整数。

氧化锌(a)、氧化铝(b)和氮化铝(c)的混合比(a:b:c)可为1:1.20至1.45:0至0.6的重量比。

氧化锌的平均粒径(D₅₀)可以为3μm以下。

氧化铝的平均粒径(D₅₀)可以为5μm以下。

氮化铝的平均粒径(D₅₀)可以为5μm以下。

硅氧烷组合物可以进一步包含着色剂。

具体实施方式

现在将描述本发明的示例性实施方案。

本发明的硅氧烷组合物包含硅氧烷大分子单体、二氧化硅和填料。