[发明专利]电子器件模块和用于制造电子器件模块的方法在审
| 申请号： | 201780068692.5 | 申请日： | 2017-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109952638A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 马丁·赫尔曼·哈恩;托马斯·普罗伊施尔;罗兰德·弗里德尔 | 申请（专利权）人： | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 潘小军;李骥 |
| 地址： | 德国腓德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件模块 激光烧结 冷却体 功率半导体 导热连接 冷却通道 涡旋体 制造 | ||
1.一种电子器件模块(100)，其具有如下特征：
至少一个功率半导体(102)，所述功率半导体与一体式激光烧结的冷却体(300)导热连接；和
能运动地布置在所述冷却体(300)的激光烧结的冷却通道(106)内的、在一个过程中随所述冷却体(300)一起激光烧结的涡旋体(302)。
2.根据权利要求1所述的电子器件模块(100)，其中，所述冷却体(300)由金属材料激光烧结并且所述功率半导体(102)钎焊到所述冷却体(300)上。
3.根据上述权利要求中任一项所述的电子器件模块(100)，其中，所述功率半导体(102)是IGBT。
4.根据上述权利要求中任一项所述的电子器件模块(100)，其中，所述涡旋体(302)的激光烧结的轴(408)以能转动的方式支承在所述冷却通道(106)内。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子器件模块(100)，其中，所述涡旋体(302)以能转动的方式支承在布置在所述冷却通道(106)内的激光烧结的旋转轴(404)上。
6.根据上述权利要求中任一项所述的电子器件模块(100)，其中，所述涡旋体(302)是经钻孔的。
7.根据上述权利要求中任一项所述的电子器件模块(100)，其中，所述涡旋体(302)不规则地成形。
8.根据上述权利要求中任一项所述的电子器件模块(100)，其中，所述涡旋体(302)螺旋桨形地构造。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的电子器件模块(100)，其中，所述涡旋体(302)划桨形地构造。
10.根据上述权利要求中任一项所述的电子器件模块(100)，其中，所述涡旋体(302)由塑料材料激光烧结。
11.根据上述权利要求中任一项所述的电子器件模块(100)，其具有至少一个能运动地布置在所述冷却通道(106)内的、在一个过程中随所述冷却体(300)一起激光烧结的另外的涡旋体(302)。
12.一种用于制造根据权利要求1至11中任一项所述的电子器件模块(100)的方法(600)，其中，所述方法(600)具有如下步骤：
提供(602)功率半导体(102)和一体式激光烧结的具有至少一个冷却通道(106)的冷却体(300)，在所述冷却通道中布置有在一个过程中随所述冷却体(300)一起激光烧结的涡旋体(302)；以及
将所述功率半导体(102)与所述冷却体(300)连接(604)。
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