[发明专利]具有优异耐弯性的二次电池用电解铜箔、及其生产方法

说明书

本发明涉及一种二次电池用电解铜箔，其具有优异的耐弯性，以及一种该电解铜箔的生产方法，更具体地，涉及一种二次电池用电解铜箔，其即使在生产铜箔时没有在铜电解质中使用许多添加剂的情况下仍具有优异的耐弯性，以及一种该电解铜箔的生产方法。根据本发明的二次电池用电解铜箔为一种二次电池用电解铜箔，其由包含总有机碳(TOC)、钴和砷的电镀液通过使用滚筒制成并且涂覆阴极活性材料，其中所述电解铜箔中包含的TOC、钴以及砷之间的比率满足下等式1：[等式1]TOC/(钴+砷)＝1.30‑1.55。

技术领域

本发明涉及一种具有优异耐弯性的二次电池用电解铜箔和一种该电解铜箔的生产方法。更具体地，本发明涉及一种具有优异耐弯性的二次电池用电解铜箔和一种该电解铜箔的生产方法，其中即使在铜箔生产中的铜电解液中未包含许多添加剂，所述铜箔仍具有优异的耐弯性。

背景技术

通常，电解铜箔广泛用作在电气/电子工业中使用的PCB(印刷电路板)的基础材料。对电解铜箔的需求正在迅速增长，主要是在小型产品中，例如超薄笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、电子书、MP3播放器、下一代移动电话和超级薄平板显示器。此外，通过改善了电解铜箔的性能，使其广泛用作二次电池的阴极集电器。

通常，电解铜箔是通过电解法生产的，并且是在由圆柱形阴极(称为滚筒)、由钛制成并与阴极间隔恒定距离并且涂覆有铅合金或氧化铱的阳极、电解液和电源组成的电解浴中生产的。电解液由硫酸和/或硫酸铜组成。当圆柱形阴极旋转同时直流电在阴极和阳极之间流动时，铜被电沉积在阴极上以能够连续生产电解铜箔。通过电解方法将铜离子还原成金属的过程称为箔生产过程。

如果需要，对箔生产工艺中获得的铜箔进行另外的后处理工艺，例如粗糙处理工艺(结节处理工艺)以改善与绝缘基板的粘附性、用于防止铜离子扩散的扩散防止处理工艺、用于防止从外部氧化的防锈处理工艺，以及用于补充与绝缘基板的粘附性的化学粘合增强处理工艺。这种后处理工艺，即表面处理工艺可生产用于印刷电路的低剖面铜箔。当在表面处理工艺中仅进行防锈处理时，所得的铜箔可用于二次电池。

当用于印刷电路板时，电沉积的铜箔进行表面处理并以粘合到绝缘基板的形式(层压)提供给PCB生产商。相反，当用于二次电池时，所述电沉积的铜箔仅经过防锈处理，然后供给二次电池的生产公司。

二次电池具有阳极和阴极。阳极活性材料附着在阳极集电器的表面上。阴极活性材料粘合在阴极集电器的表面上。当二次电池反复充电和放电时，由于活性材料层的膨胀和收缩，应力会施加在集电器和活性材料之间。因此造成活性材料层从集电器上剥离或者集电器断裂的问题，并且充电和放电循环特性由此降低。

因此，需要一种二次电池用电解铜箔，其中铜箔的物理性质的变化较小并且其耐弯性能优异，使得铜箔能够承受当电池重复充电/放电时由于活性材料层的收缩和膨胀引起的应力。

发明内容

[技术目的]

本发明的一个目的是提供一种具有优异耐弯性的二次电池用电解铜箔和一种该电解铜箔的生产方法，其中在铜电解液中存在一定量的TOC和金属添加剂，即钴和砷，以使铜箔的物理性质保持均匀，从而具有高的耐弯性。

本发明的另一个目的是提供一种具有优异耐弯性的二次电池用电解铜箔和一种该电解铜箔的生产方法，其中所述铜箔的高耐弯性会获得优异的电池寿命。

[技术方案]

根据本发明的第一方面，提供一种二次电池用电解铜箔，其中所述电解铜箔是在含有铜、总有机碳(TOC)、钴和砷的电镀液中使用滚筒生产的，其中所述电解铜箔涂有阴极活性材料，其中，所述电解铜箔中含有的TOC含量以及钴和砷的含量满足下列等式1：

[等式1]TOC含量/(钴含量+砷含量)＝1.30至1.55。

在第一方面的一种实施方式中，所述电解铜箔在MIT弯曲试验中具有大于或等于110的弯曲次数。