[发明专利]连接器端子用线材

说明书

一种连接器端子用线材，包含0.1质量％至1.5质量％的Fe，0.02质量％至0.7质量％的P，以及总计0质量％至0.7质量％的Sn和/或Mg，余量为Cu和杂质。

技术领域

本发明涉及连接器端子用线材。

本申请基于并要求于2016年11月7日提交的日本专利申请No.2016-217048以及于2017年4月25日提交的日本专利申请No.2017-086602的优先权，所述专利申请的全部内容以引用方式并入本文中。

背景技术

压接端子为连接器端子的一个实例(例如，参见专利文献1)。压接端子为能够通过非焊接的方式连接至印制板的棒状材料。通过使压接端子的一端连接至配对构件(countermember)并将其另一端压接至印制板中，从而使配对构件和印制板彼此间电连接并机械连接。连接器端子的构成材料可为纯铜，如韧铜；铜合金，如黄铜；或铁(专利文献1的[0026]段，等等)。此外，作为具有优异弹性的材料，可使用磷青铜等。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2014-149956

发明内容

根据本公开的连接器端子用线材包含0.1质量％以上1.5质量％以下的Fe，0.02质量％以上0.7质量％以下的P，以及总计0质量％以上0.7质量％以下的Sn和Mg中的至少一者，并且余量为Cu和杂质。

具体实施方式

[本公开解决的问题]

诸如压接端子之类的连接器端子要求具有优异的导电性、高刚性以及高弹性。因此，用于这种连接器端子的材料要求具有优异的导电性和高强度。

上述韧铜和黄铜具有优异的导电性，但是其强度低且弹性较差。上述铁和磷青铜具有高强度和优异的弹性，但是其导电性低。这种材料无法充分满足导电性和强度两者均优异的要求。

近年来，随着电气/电子设备的小型化和薄型化，要求减小部件的尺寸。为了形成更小的连接器端子，甚至在线材的截面积减小或线材变细的情况中，也要求具有优异导电性和更高强度的线材，从而能够形成具有优异导电性和高强度的连接器端子。

因此，一个目的是提供能够形成具有优异导电性和高强度的连接器端子的连接器端子用线材。

[本公开的有益效果]

根据本公开的连接器端子用线材能够形成具有优异导电性和高强度的连接器端子。

[本发明的实施方案的描述]

首先，将列举并描述本发明实施方案的内容。

(1)根据本发明实施方案的连接器端子用线材包含0.1质量％以上1.5质量％以下的Fe，0.02质量％以上0.7质量％以下的P，以及总计0质量％以上0.7质量％以下的Sn和Mg中的至少一者，并且余量为Cu和杂质。

连接器端子用线材由具有特定组成的铜合金构成，因此具有优异的导电性、高强度、优异的刚性以及优异的弹性。其原因为：在该铜合金中，Fe和P以包含Fe和P的析出物或结晶物(通常为诸如Fe₂P之类的化合物)的形式存在于母相(Cu)中，并且由于析出强化而表现出强度提高效果，并由于在Cu中的固溶减少而表现出维持高导电性的效果。在连接器端子用线材包含Sn和Mg中的至少一者的情况中，可预期由于这些元素的固溶强化而进一步提高强度。这种连接器端子用线材能够适合用作要求具有优异导电性、高刚性和高弹性的连接器端子(如压接端子)用材料。

(2)根据连接器端子用线材的示例性实施方案，所述连接器端子用线材包含总计0.01质量％以上0.7质量％以下的Sn和Mg中的至少一者。