[发明专利]包覆电线、带端子电线、铜合金线和铜合金绞合线

说明书

一种包覆电线，包括导体和设置在所述导体外侧的绝缘覆层，其中所述导体是由这样的铜合金构成，该铜合金包含：0.2质量％以上1.5质量％以下的Fe，0.05质量％以上0.7质量％以下的P，0.01质量％以上0.5质量％以下的Mg，以及总量为10质量ppm以上500质量ppm以下的选自C、Si和Mn的一种或多种元素，余量为Cu和杂质。此外，导体是通过将多根线径为0.5mm以下的铜合金线绞合在一起而获得的绞合线。

技术领域

本发明涉及一种包覆电线、带端子电线、铜合金线和铜合金绞合线。

本申请要求基于2016年11月7日的日本专利申请No.2016-217041的优先权，并且上述日本专利申请的所有内容通过引入并入本文。

背景技术

通常，由多个捆扎的带端子电线组成的线束用于汽车、工业机器人等的线结构。带端子电线是这样一种电线，其端部被绝缘覆层包覆，导体从绝缘覆层中露出，并且端子(例如，压接端子)与该导体附接。通常，各端子插入设置在连接器外壳中的多个端子孔中的一个端子孔中，从而机械地连接到连接器外壳。通过该连接器外壳，电线连接到设备主体。可以将这种连接器外壳彼此连接在一起，以将电线彼此连接在一起。主要使用铜或者类似的铜系材料作为导体的构成材料(例如，参见专利文献1)。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利公开号No.2014-156617

发明内容

根据本公开，一种包覆电线为：

包括导体和设置在所述导体外侧的绝缘覆层的包覆电线，

所述导体为通过绞合多根铜合金线而构成的绞合线，所述铜合金线：

由铜合金构成，该铜合金包含：

0.2质量％以上1.5质量％以下的Fe，

0.05质量％以上0.7质量％以下的P，

0.01质量％以上0.5质量％以下的Mg，以及

总量为10质量ppm以上500质量ppm以下的选自C、Si和Mn的一种或多种元素，余量为Cu和杂质；并且

线径为0.5mm以下。

根据本申请，一种带端子电线包括：

根据本公开所述的包覆电线；以及附接在所述包覆电线的末端的端子。

根据本公开，铜合金线为

一种用于导体的铜合金线，所述铜合金线

由包含以下成分的铜合金构成：

0.2质量％以上1.5质量％以下的Fe，

0.05质量％以上0.7质量％以下的P，

0.01质量％以上0.5质量％以下的Mg，以及

总量为10质量ppm以上500质量ppm以下的选自C、Si和Mn的一种或多种元素，余量为Cu和杂质；并且

线径为0.5mm以下。

根据本公开，铜合金绞合线通过将多根根据本公开所述的铜合金线绞合在一起而形成。

附图简要说明

图1是示出根据实施方案的包覆电线的示意性透视图。

图2是示出根据实施方案的带端子电线的端子附近的示意性侧视图。

图3是沿直线(III)-(III)截取得到的图2的带端子电线的横截面图。