[发明专利]功率接触器以及用于制造用于功率接触器的壳体的方法有效
申请号: | 201780069146.3 | 申请日: | 2017-11-07 |
公开(公告)号: | CN110088869B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | R.霍夫曼 | 申请(专利权)人: | TDK电子股份有限公司 |
主分类号: | H01H50/02 | 分类号: | H01H50/02;H01H50/54 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 方莉;陈浩然 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 接触器 以及 用于 制造 壳体 方法 | ||
1.功率接触器(1),具有
-第一电触头(3)和第二电触头(4),
-开关元件(5),所述开关元件能够占据打开位置和闭合位置,其中,所述开关元件(5)在所述闭合位置中使所述第一电触头(3)和所述第二电触头(4)彼此接触,并且其中,如果所述开关元件(5)位于所述打开位置中,则所述第一电触头(3 )和所述第二电触头(4)彼此绝缘,以及
-至少一个被集成到所述功率接触器(1)中的温度传感器(12),所述温度传感器构造用于以预先给定的间距离开所述第一电触头(3)和/或所述第二电触头(4)来检测所述功率接触器(1)的温度,所述功率接触器包括带有壳体(14)和接触室(15)的接触室装置(9),所述开关元件(5)至少部分地布置在所述接触室中,其中,所述壳体至少部分地包围所述接触室(15)并且所述温度传感器(12)布置在所述壳体(14)中,其中,所述壳体(14)具有凹部(29),并且所述温度传感器(12)布置在所述凹部(29)中。
2.根据权利要求1的功率接触器(1),
其中,所述壳体(14)具有陶瓷材料或者由陶瓷材料构成。
3.根据权利要求1所述的功率接触器(1),
其中,所述接触室装置(9)的壳体(14)具有底壁(21),所述底壁具有第一开口(23)和第二开口(25),其中,所述第一电触头(3)穿过所述第一开口引导,所述第二电触头(4)穿过所述第二开口引导,并且所述凹部(29)布置在所述壳体(14)的底壁(21)中。
4.根据权利要求1或3所述的功率接触器(1),
其中,所述接触室装置(9)的壳体(14)具有侧壁(27),并且所述凹部(29)布置在所述壳体(14)的侧壁(27)中。
5.根据前述权利要求1到3中任一项所述的功率接触器(1),
其中,
-所述接触室装置(9)的壳体(14)包括侧壁(27)和底壁(21),其中,所述底壁(21)具有第一开口(23)和第二开口(25),其中,所述第一电触头(3)穿过所述第一开口引导,所述第二电触头(4)穿过所述第二开口引导,并且
-所述凹部(29)布置在边缘区域中,在所述边缘区域中所述底壁(21)和所述侧壁(27)相交。
6.根据前述权利要求1到3中任一项所述的功率接触器(1),
其中,所述凹部(29)构造为具有三角形的底面的棱柱形的凹处。
7.根据前述权利要求1到3中任一项所述的功率接触器(1),
其中,所述温度传感器(12)借助于胶粘剂被固定在所述壳体上,所述胶粘剂具有和所述壳体(14)的材料相同或类似的热膨胀系数并且由此与所述壳体(14)的热膨胀相匹配。
8.一种方法,所述方法用于制造用于根据权利要求1到7中任一项所述的功率接触器(1)的接触室装置(9)的壳体(14),其中通过对于陶瓷粉末的干压来制造用于接触室装置(9)的壳体生坯,其中,所述壳体生坯已经具有用于接纳温度传感器(12)的凹部(29)并且随后对所述壳体生坯进行烧结。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK电子股份有限公司,未经TDK电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780069146.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。