[发明专利]电子零件用载带的制造方法

说明书

本发明是一种电子零件用载带的制造方法，是通过将树脂片（1）压力成形、在阶差构造的树脂片（1）上一体形成半导体封装（10）用的收纳压纹部（30）的制法，将树脂片（1）用对置的多个凸缘片（2）、与多个凸缘片（2）的对置部（4）连接且向凸缘片（2）的背面方向延伸的多个阶差壁（5）和架设在多个阶差壁（5）间且位于比凸缘片（2）低位的阶差承接片（6）形成；将收纳压纹部（30）用设置在阶差承接片（6）的开口（31）、从开口（31）向阶差承接片（6）的背面方向延伸的包围壁（32）和设置在包围壁（32）的底部（33）形成；在将半导体封装（10）向收纳压纹部（30）收纳的情况下，使半导体封装（10）的表面（13）位于比阶差承接片（6）高且位于比凸缘片（2）的表面低；防止较薄的电子零件从收纳压纹部飞出而损伤或脱落。

技术领域

本发明涉及在由半导体封装等构成的电子零件的收纳、供给、保管、库存管理、输送等中使用的电子零件用载带的制造方法。

背景技术

以往的电子零件用载带如图8至图11所示，具备被卷绕到卷取卷轴40的挠性的树脂片1A和排列设置在该树脂片1A的电子零件用的收纳压纹部30A，在由制造厂商用规定的成形法制造后，被从制造厂商向零件厂商输送，或被从零件厂商向装配厂商输送（参照专利文献1、2、3、4、5）。

树脂片1A如图9或图10所示，被形成为长尺寸，在其长度方向上以一定的间隔排列设置有多个收纳压纹部30A，在平坦的表面，加热熔接着将作为电子零件的半导体封装10密封的顶带20。各收纳压纹部30A如图10所示，被形成为规定的深度的口袋形，发挥功能以将半导体封装10从开口向周壁内收纳。

作为半导体封装10，如图11所示，可以举出多条引线12从例如具有2.5～3.8mm左右的厚度的封装主体11的周面四方向排列突出的表面安装型的QFP（Quad Flat Package；四方扁平封装）型。该QFP型的半导体封装10由于表面安装所以能得到印刷基板的配线的自由度，并且能够清晰地视觉识别使用焊料的连接部分，所以有不合格的确认较容易这一特征。

在制造厂商借助规定的成形法制造这样的电子零件用载带的情况下，如果将所准备的长尺寸的树脂基材预热而安设到专用的金属模中，用该金属模在树脂基材以一定的间隔压力成形出多个收纳压纹部30A，将该压力成形后的树脂片1A放置规定的时间而冷却后，将冷却后的树脂片1A卷取到所准备的卷取卷轴40，则能够制造电子零件用载带。

在零件厂商将半导体封装10向制造出的电子零件用载带收纳的情况下，如果将卷绕在卷取卷轴40的电子零件用载带抽出，将半导体封装10依次向所抽出的树脂片1A的多个收纳压纹部30A收纳，将顶带20加热熔接到树脂片1A的平坦的表面之后，将规定的长度的电子零件用载带向卷取卷轴40卷取，则能够将半导体封装10收纳到电子零件用载带。

接着，在装配厂商将收纳在电子零件用载带上的半导体封装10向电路基板安装的情况下，如果将电子零件用载带连同卷取卷轴40安设到表面安装机等自动组装装置，从该安设的卷取卷轴40将电子零件用载带抽出，并从树脂片1A的表面将顶带20逐渐剥离，然后，从树脂片1A的收纳压纹部30A将半导体封装10吸附并取出，则能够将半导体封装10借助焊料而表面安装到电路基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4124516号公报

专利文献2：日本特开2003－81331号公报

专利文献3：日本特开2016－120961号公报

专利文献4：日本特开2016－120935号公报

专利文献5：日本特开2015－221673号公报。

发明内容

发明要解决的课题