[发明专利]研磨用组合物及硅晶圆的研磨方法

权利要求书

1.一种研磨用组合物，其含有磨粒和碱性化合物，所述磨粒的异形度参数与粒径分布宽度的乘积为4以上且40以下，

所述磨粒的异形度参数是构成所述磨粒的各颗粒的投影面积Sr与所述各颗粒的虚拟投影面积Si之比Sr/Si减1而得的值的绝对值|Sr/Si-1|的平均值，

所述虚拟投影面积Si是以所述各颗粒的垂直费雷特直径为直径的虚拟圆的面积，

所述磨粒的粒径分布宽度是所述磨粒的体积基准的累积粒径分布中的90％粒径与10％粒径之差。

2.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述磨粒包含二氧化硅。

3.根据权利要求1或2所述的研磨用组合物，其用于硅晶圆的研磨。

4.一种硅晶圆的研磨方法，其包括使用权利要求1～3中任一项所述的研磨用组合物来研磨硅晶圆的步骤。