[发明专利]通过在工件上沉积材料层来制造模具，通过该工艺得到的模具和制品

权利要求书

1.用于制备模具的方法，所述方法包括：

通过将层压导电涂层施加于成形聚合工件的表面形成模具，所述模具包括：

A)具有第一特征和第二特征的表面，其具有在约1至约10的范围内的表面纵横比，所述表面纵横比定义为：

B)一个或多个端口，其配置成允许液体或气体循环通过所述模具的一部分；或

C)A)和B)。

2.如权利要求1所述的方法，其进一步包括使聚合材料成形以形成所述成形聚合工件。

3.如权利要求2所述的方法，其中，使所述聚合材料成形包括铸造、注塑、吹塑、挤出成型、切削、机械加工、铣削、研磨、砂磨、抛光、喷砂、三维印刷(3D打印)、选择性激光烧结(SLS)或烧结激光熔化(SLM)、熔融沉积成型(FDM)、立体光刻(SLA)、连续液体界面印刷(CLIP)、切削或形成织造物、非织造物或泡沫片材、或其组合。

4.如权利要求2所述的方法，其中，所述使所述聚合材料成形包括机械移除所述聚合材料的一部分。

5.如权利要求2所述的方法，其中，所述使所述聚合材料成形包括增材制造工艺。

6.如权利要求3所述的方法，其中，形成所述织造物、非织造物或泡沫片材包括成层至少两个织造物、非织造物或泡沫片材的层。

7.如权利要求1-6中任一项所述的方法，其中，所述聚合工件包括通过ASTM D257-14所测量体积电阻为10^-1至10-⁷ohm cm的导电聚合材料。

8.如权利要求1-6中任一项所述的方法，其中，所述聚合工件包括通过ASTM D257所测量体积电阻为10^-1至10²的部分导电聚合材料。

9.如权利要求1-6中任一项所述的方法，其中，所述聚合工件包括通过ASTM D257所测量体积电阻大于10⁶ohm cm的非导电聚合材料。

10.如权利要求1-9中任一项所述的方法，其中，所述聚合工件包括聚醚酰亚胺、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚酰胺、聚乙烯醇(PVA)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚乳酸(PLA)、PC/ABS、聚苯砜(PPSU)或其组合。

11.如权利要求1-10中任一项所述的方法，其中所述聚合工件包括分解点大于150℃的聚合材料。

12.如权利要求1-11中任一项所述的方法，其中，所述聚合工件包括根据ASTM D1525-09所评定维卡软化点大于150℃的聚合材料。

13.如权利要求1-12中任一项所述的方法，其中，所述聚合工件包括进一步包含强化纤维的聚合材料。

14.如权利要求1-13中任一项所述的方法，其进一步包括，通过无电沉积将导电层施加于所述成形聚合工件的表面，所述导电层足以使所述成形聚合工件足够导电以允许电沉积所述层压导电涂层。

15.如权利要求1-14中任一项所述的方法，其中，所述聚合工件包括塑料。

16.如权利要求1-15中任一项所述的方法，其中，施加所述层压导电涂层包括使用电位(恒定电位)、电流(恒定电流)、脉冲电流、脉冲反向电流、调制电流、调制频率或连续过渡电流电镀来电沉积所述层压导电涂层。