[发明专利]研磨液以及研磨方法有效
申请号: | 201780069668.3 | 申请日: | 2017-08-15 |
公开(公告)号: | CN110072956B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 松尾贤;松山雅之;堀内干正;熊谷彰记 | 申请(专利权)人: | 三井金属矿业株式会社 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;C09K3/14;H01L21/306;B24B37/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 以及 方法 | ||
1.一种研磨液,其包含:0.1质量%~10质量%的氧化锰的磨粒;0.1质量%~20.0质量%的高锰酸根离子;以及0.01质量%~1.0质量%的纤维素系表面活性剂或阳离子表面活性剂,其pH为5~11,
所述纤维素系表面活性剂为羧甲基纤维素或其衍生物、结晶性纤维素或其改性物,
所述阳离子表面活性剂具有季铵离子部位,
所述氧化锰为选自MnO、Mn2O3、MnO2、Mn3O4中的一种或两种以上。
2.根据权利要求1所述的研磨液,其中,所述羧甲基纤维素或其衍生物的醚化度为0.1~2.0。
3.根据权利要求2所述的研磨液,其中,所述羧甲基纤维素或其衍生物的醚化度为0.2~1.0。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的研磨液,其中,所述纤维素系表面活性剂或所述阳离子表面活性剂的浓度相对于所述研磨液的总量为0.02质量%~0.8质量%。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的研磨液,其中,所述磨粒的通过激光衍射散射式粒度分布测定法得到的累积体积50%的粒径为0.1μm~5.0μm。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的研磨液,其被用于碳化硅基板的研磨。
7.一种研磨方法,其使用了权利要求1~5中任一项所述的研磨液。
8.根据权利要求7所述的研磨方法,其具有对碳化硅基板进行研磨的工序。
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