[发明专利]MOS构件、电路和用于机动车的电池单元在审
申请号: | 201780069717.3 | 申请日: | 2017-09-13 |
公开(公告)号: | CN109923646A | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | J·朱斯;W·冯埃姆登 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L29/788;H01L29/792 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 郭毅 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单层 沟道区 栅极元件 等效氧化物 存储电荷 电池单元 电绝缘 漏极区 源极区 栅极区 构型 体区 机动车 电路 | ||
1.一种MOS构件(2),其具有栅极元件(12)和沟道区(10),其中,在所述栅极元件(12)与所述沟道区(10)之间布置有电绝缘层,所述电绝缘层由至少三个单层(14,16,18)构成,其中,与所述栅极元件(12)邻接的第一单层(14)由电绝缘材料构成,既不与所述栅极元件(12)邻接也不与所述沟道区(10)邻接的第二单层(16)是存储层,所述存储层适用于永久地存储电荷,并且与所述沟道区(10)邻接的第三单层(18)由电绝缘材料构成,其特征在于,与布置在所述第二单层(16)与所述栅极区(12)之间的单层的等效氧化物厚度的整体相比,布置在所述沟道区(10)与所述第二单层(16)之间的单层的整体具有更大的等效氧化物厚度。
2.根据权利要求1所述的MOS构件(2),其中,布置在所述栅极元件(12)与所述沟道区(10)之间的所有单层(14,16,18)的总的等效氧化物厚度处于15nm至25nm之间、优选18nm至22nm之间、特别优选19nm至21nm之间。
3.根据权利要求1或2所述的MOS构件(2),其中,所述第二单层实施成浮栅(20)。
4.根据以上权利要求中任一项所述的MOS构件(2),其中,所述第二单层(16)具有8nm至12nm之间的、优选9nm至11nm之间的、特别优选9.5nm至10.5nm之间的厚度。
5.根据以上权利要求中任一项所述的MOS构件(2),其中,在将编程电压施加到所述栅极元件(12)上时,所述编程电压的量值是15至25V、优选18至22V、特别优选19至21V,电荷从所述栅极元件(12)隧穿到所述第二单层(16)中或从所述第二单层(16)隧穿到所述栅极元件(12)中,而同时没有电荷从所述第二单层(16)隧穿到所述沟道区(10)中或从所述沟道区(10)隧穿到所述第二单层(16)中。
6.根据以上权利要求中任一项所述的MOS构件(2),其中,具有100μs至1ms之间的长度的电压脉冲(34)形式的编程电压足以通过隧穿电流如此改变所述第二单层(16)中的电荷,使得所述MOS构件(2)永久地从截止状态转换为导通状态,或者反之亦然。
7.根据以上权利要求中任一项所述的MOS构件(2),其中,所述第二单层(16)在所述MOS构件(2)的输送状态中被预充电。
8.根据以上权利要求中任一项所述的MOS构件(2),其中,所述MOS构件(2)能够用作反保险丝。
9.一种电路(44),所述电路具有ASIC(30)和根据以上权利要求中任一项所述的MOS构件(2)。
10.一种用于机动车的电池单元,所述电池单元具有根据以上权利要求中任一项所述的MOS构件(2)或电路(44)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造