[发明专利]用于制造印刷电路板的阻焊喷墨油墨

说明书

本发明提供一种在印刷电路板的制造中产生阻焊层的喷墨方法。通过使用含有可聚合的粘附促进剂和包含至少两个酚类基团的酚类化合物的阻焊喷墨油墨，可以产生在保持优异的物理性质的同时承受焊接工艺过程中的高热应力的高质量阻焊层。

发明技术领域

本发明涉及阻焊喷墨油墨和制造印刷电路板的喷墨方法。

发明背景技术

人们已提出喷墨印刷方法来进一步改进印刷电路板(PCB)的制造工艺。

喷墨印刷方法和喷墨油墨已在例如EP-A 2725075 (Agfa)中公开用于图例印刷及在例如EP-A 2809735 (Agfa)和EP-A 3000853 (Agfa)中公开用于在铜表面上施加光致蚀刻剂。

通过降低复杂性并使浪费最小化，这样的喷墨印刷方法使得PCB的制造更具成本效益。

另外，对于施加阻焊层，喷墨印刷方法已在例如EP-A 1543704 (Avecia)和EP-A1624001 (Taiyo Ink Manufacturing)中公开。

阻焊层是永久性的保护涂层，它在PCB的制造、组装和最终使用过程中起着诸多作用。阻焊层的主要目的之一是在组装工艺过程中保护电路使之不与焊料相互作用。然而，阻焊层的作用并不仅仅限于焊接操作，因为它还有助于保护层压板、孔和迹线使之不会在PCB的使用寿命期间聚集污染物和降解。阻焊层还充当PCB的元件和迹线之间具有已知介电性质的绝缘体。

可UV固化油墨对于阻焊油墨的设计是优选的，因为它们允许高的交联度，从而产生优异的耐化学性和机械性能。然而，在保持所有物理性质的同时与高温焊接工艺的相容性尤其具有挑战性。

EP-A 1513704中公开的阻焊喷墨油墨包含粘附促进剂，其优选为含有酸的(甲基)丙烯酸酯，例如丙烯酸2-羧乙酯。

在EP-A 1624001中，阻焊喷墨油墨包含具有(甲基)丙烯酰基和热固性官能团的单体，其中所述热固性官能团选自羟基、羧基、异氰酸酯基、氨基、亚氨基、环氧基、氧杂环丁烷基、巯基、甲氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基甲基、乙氧基乙基和噁唑啉基。

仍然需要设计能够承受PCB制造中焊接工艺过程中的高热应力的阻焊喷墨油墨。

发明概述

本发明的一个目的是提供一种阻焊喷墨油墨，用其可以产生高质量的阻焊层，特别是在保持优异的物理性质的同时承受焊接工艺过程中的高热应力。

本发明的目的通过根据权利要求1的阻焊喷墨油墨实现。

根据下文的描述，本发明的其他目的将变得显而易见。

发明详述

定义

在例如单官能可聚合化合物中的术语“单官能”是指可聚合化合物包括一个可聚合基团。

在例如双官能可聚合化合物中的术语“双官能”是指可聚合化合物包括两个可聚合基团。

在例如多官能可聚合化合物中的术语“多官能”是指可聚合化合物包括多于两个可聚合基团。

术语“烷基”是指烷基中每个碳原子数可能的所有变体，即甲基；乙基；对于三个碳原子：正丙基和异丙基；对于四个碳原子：正丁基、异丁基和叔丁基；对于五个碳原子：正戊基、1,1-二甲基-丙基、2,2-二甲基丙基和2-甲基丁基等。

除非另有说明，否则取代或未取代的烷基优选为C₁-C₆-烷基。

除非另有说明，否则取代或未取代的烯基优选为C₂-C₆-烯基。