[发明专利]用于制造印刷电路板的阻焊喷墨油墨

说明书

本发明提供用于在印刷电路板的制造中生产阻焊层的喷墨方法。通过使用包含至少一种光引发剂、至少一种可自由基聚合的化合物和至少一种巯基官能化的羧酸作为粘合促进剂的阻焊喷墨油墨，可生产出在焊接过程期间承受高热应力的同时维持良好物理性质的高品质的阻焊层。

发明技术领域

本发明涉及阻焊(solder mask)喷墨油墨和用于制造印刷电路板的喷墨方法。

发明背景技术

已经提出喷墨印刷方法以进一步改进印刷电路板(PCB)的制造过程。

已经公开了喷墨印刷方法和喷墨油墨，其用于文字印刷，例如在EP-A 2725075(Agfa)中，和用于在铜表面上施加抗蚀剂，例如在EP-A 2809735(Agfa)和EP-A 3000853(Agfa)中。

通过降低复杂性并将废物最小化，这种喷墨印刷方法使得PCB的制造更具成本效益。

也已公开喷墨印刷方法用于施加阻焊层(solder mask)，例如EP-A 1543704(Avecia)和EP-A 1624001(Taiyo Ink Manufacturing)中。

阻焊层是永久性保护涂层，其在PCB的制造、组装和最终使用期间执行许多功能。阻焊层的主要目的之一是在组装过程中保护电路不与焊料相互作用。然而，阻焊层的任务并不仅限于焊接操作，因为它还有助于保护层压材料、孔和迹线以免收集污染物和以免在PCB的使用寿命期间降解。阻焊层还充当PCB的元件和迹线之间的已知介电性能的绝缘体。

优选可UV固化油墨用于阻焊油墨的设计，因为它们允许高交联度，导致优异的耐化学性和机械性质。然而，与高温焊接过程兼容的同时维持所有物理性质尤其具有挑战性。

在EP-A 1513704中公开的阻焊喷墨油墨包括粘合促进剂，该粘合促进剂优选为含酸的(甲基)丙烯酸酯，例如丙烯酸2-羧基乙酯。

在EP-A 1624001中，阻焊喷墨油墨包含具有(甲基)丙烯酰基和热固性官能团的单体，该热固性官能团选自：羟基、羧基、异氰酸酯基、氨基、亚氨基、环氧基、氧杂环丁基、巯基、甲氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基甲基、乙氧基乙基和噁唑啉基。

仍然需要设计能够承受在PCB制造中的焊接过程期间所引起的高热应力的阻焊喷墨油墨。

发明概述

本发明的目的是提供一种阻焊喷墨油墨，可用其生产高品质的阻焊层，特别是在焊接过程期间承受高热应力同时维持优异的物理性质的阻焊层。

通过根据权利要求1所述的阻焊喷墨油墨实现本发明的目的。

本发明的其他目的将由下文描述变得清楚。

发明详述

定义

术语“单官能”，例如在单官能可聚合化合物中，意为可聚合化合物包括一个可聚合基团。

术语“双官能”，例如在双官能可聚合化合物中，意为可聚合化合物包括两个可聚合基团。

术语“多官能”，例如在多官能可聚合化合物中，意为可聚合化合物包括多于两个的可聚合基团。

术语“烷基”是指对于烷基中各碳原子数可能的所有变体，即甲基，乙基，对于三个碳原子：正丙基和异丙基；对于四个碳原子：正丁基、异丁基和叔丁基；对于五个碳原子：正戊基、1，1-二甲基丙基、2，2-二甲基丙基和2-甲基丁基等。

除非另外说明，否则经取代或未经取代的烷基优选为C₁至C₆烷基。

除非另外说明，否则经取代或未经取代的烯基优选为C₂至C₆烯基。