[发明专利]具有微珠集成系统的微流体芯片和芯片中集成受体的方法

权利要求书

1.一种微流体芯片，包括：

主微流体通道，其在所述芯片的一侧上；以及

微珠集成系统，其布置在所述芯片的所述一侧上，所述微珠集成系统包括：

横向于所述主微流体通道且与所述主微流体通道流动连通以便与其构成交叉口的第一辅助微流体通道，所述第一辅助微流体通道具有到所述交叉口的第一开口，所述第一辅助微流体通道在所述微流体通道的一侧上，以及

与所述交叉口流动连通的一个或多个第二辅助微流体通道，所述一个或多个第二辅助微流体通道中的每一个分别具有到所述交叉口的第二开口，所述第二开口中的每一个配备在所述主微流体通道的侧壁中，所述第二开口中的每一个比所述第一开口更窄，所述一个或多个第二辅助微流体通道在所述主微流体通道的另一侧上，

由在所述主微流体通道中布置的结构化元件来定界所述交叉口，所述结构化元件配置为：

在所述交叉口处保留微珠悬浮液中流动的微珠，所述微珠悬浮液在所述第一辅助微流体通道中前进且通过所述交叉口到达所述第二辅助微流体通道；并且

让在所述主微流体通道中前进的液体穿过所述结构化元件通过所述交叉口。

2.根据权利要求1所述的微流体芯片，其中：

结构化元件包括突出元件，所述突出元件从所述主微流体通道的下部壁突出。

3.根据权利要求2所述的微流体芯片，其中：

所述突出元件仅沿着跨越所述主微流体通道的两个平行线延伸，所述线部分地定界所述交叉口，其中所述突出元件彼此间隔开以便形成开口以让液体穿过其通行。

4.根据权利要求3所述的微流体芯片，其中：

所述突出元件具有在4和18μm之间的平均直径，在所述两个平行线的每一个中的两个连续的突出元件之间的平均间隙是在2和8μm之间，所述两个平行线以12和50μm之间的平均距离来间隔开。

5.根据权利要求1所述的微流体芯片，其中：

所述主微流体通道包括横向的、抗湿的毛细结构，所述毛细结构在所述主微流体通道与所述交叉口相邻的边缘侧壁处形成。

6.根据权利要求1所述的微流体芯片，其中所述芯片还包括：

样品装载区域，其在所述交叉口的一侧与所述主微流体通道流动连通；以及

毛细泵，其在所述交叉口的另一侧与所述主微流体通道流动连通，借此所述主微流体通道将所述样品装载区域连接到所述毛细泵，由此限定从所述样品装载区域延伸到所述毛细泵的液体流动方向D。

7.根据权利要求1所述的微流体芯片，其中：

所述微珠集成系统还包括：

微珠悬浮液装载区域，其在所述主微流体通道的一侧上并且经由所述第一辅助微流体通道与所述主微流体通道流动连通。

8.根据权利要求7所述的微流体芯片，其中所述微珠集成系统还包括：

辅助毛细泵，其在所述主微流体通道的所述另一侧上并且经由所述一个或多个第二辅助微流体通道与所述交叉口流动连通。

9.根据权利要求7所述的微流体芯片，其中：

所述第一辅助微流体通道实质上垂直于所述主微流体通道在所述交叉口的水平处的部分延伸。

10.根据权利要求7所述的微流体芯片，其中：

在所述芯片的所述一侧上，所述微珠悬浮液装载区域至少部分地由在所述微珠悬浮液装载区域的外围处布置的抗湿结构来围绕。