[发明专利]RF模块以及用于测试RF模块的方法

说明书

提供一种具有改进的测试能力的RF模块。所述模块具有第一开关，其具有信号输出以及连接到辅助端子的额外辅助连接。当功率放大器从RF滤波器去耦时，所述辅助端子可连接到所述滤波器。

相关申请案的交叉参考

本申请案主张2016年12月5日申请的第102016123474.5号德国专利申请案的优先权，所述德国专利申请案以全文引用的方式明确地并入本文中。

描述

本发明涉及RF模块，例如，具有用于移动通信装置的集成功率放大器的模块，且涉及用于测试此类模块的方法。

当前向移动通信装置的电和电子组件的小型化的趋势要求将增加数目的电路元件较高程度地继承在较小的体积中。因此越来越多的电和电子功能一起集成在模块中。RF模块，例如在移动通信装置中，可包括有源和无源电路元件。有源电路元件可为功率放大器或半导体开关。无源电路元件可为过滤器，例如带通滤波器或带阻滤波器和匹配元件。

上述进行中的向小型化的趋势的一个结果是具有集成双工器的功率放大器模块(PAMiD)的产生。此类模块包括至少一个功率放大器以及两个或更多个双工器。所述功率放大器可为多频带功率放大器。此类模块的性能由参数来定义，例如最大输出功率、功率附加效率、邻近信道功率比率、误差向量幅度、发射(TX)信号路径与接收(RX)信号路径之间的隔离度，即RX频带中的基波功率和功率放大器噪声向接收路径的泄漏。此类模块的性能由有源电路元件(例如功率放大器)的性能和无源电路元件(例如滤波器和匹配元件，其分组在模块的前端(FE)区段中)的性能以及模块衬底的电磁特性决定。决定模块性能的一个重要因素是向功率放大器呈现前端区段的阻抗的确定。其它的重要因素是发射路径中的带内损失和带外衰减，以及发射路径与接收路径之间的隔离度。

然而，归因于高度集成，无法独立测量上述参数和因素，因为前端区段耦合到功率放大器，且对应的模块性能参数受其影响。这使此类模块的设计和性能测量值两者变得复杂，在生产之后，所述性能测量值应被用于每个所产生的模块来滤除有故障的装置。

原则上，将有可能通过模拟来确定前端区段的行为，而不考虑功率放大器所导致的贡献。然而，模拟前端区段在生产之后将不帮助寻找有故障的装置。直接监视前端区段的特性的另一可能性将是独立地制造前端区段和功率放大器。在测试功率放大器和前端区段之后，可将所述两个单元组合到单个组件中。然而，接着将需要额外接触针，其归因于向小型化的趋势而成问题，因为仅存在有限的空间。另外，此程序将非常耗时且昂贵，且将导致额外的寄生效应。

因此，希望具有可直接测试无源电路元件而无功率放大器与前端区段之间的相互影响的RF模块。

为此，独立权利要求提供与上述要求兼容的一种RF模块，以及一种用于测试RF模块的方法。

所述RF模块包括信号输入、信号输出和辅助端子。另外，所述模块包括电连接在所述信号输入与所述信号输出之间的功率放大器。另外，所述模块具有电连接在所述功率放大器与信号输出之间的第一开关，以及电连接在所述第一开关与所述信号输出之间的RF滤波器区段。所述RF滤波器区段具有第一RF滤波器以及与所述第一RF滤波器并联电连接的第二RF滤波器。

第一开关具有信号输入、两个或更多个信号输出以及辅助连接。第一开关的第一信号输出耦合到第一RF滤波器。第一开关的第二信号输出耦合到第二RF滤波器。辅助连接耦合到辅助端子。第一开关具有分析模式，其中辅助连接连接到第一开关的两个信号输出中的一者。

在此RF模块中，第一开关可建立功率放大器与所述滤波器中的一者之间的连接。此直接连接用于正常操作。然而，第一开关可使连接到滤波器的信号输出从功率放大器去耦，但将信号输出中的至少一者连接到辅助端子，其可为外部端子，经由所述外部端子，具有滤波器的滤波器区段可经由外部测试环境直接接入。随着功率放大器从滤波器区段去耦，可确定滤波器区段的参数和性能，而无来自功率放大器的任何影响。明确地说，可直接确定向功率放大器呈现的电阻抗。