[发明专利]含硼的硅基材料有效

专利信息
申请号: 201780070717.5 申请日: 2017-09-14
公开(公告)号: CN109952281B 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: G·H·柯比;J·万 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: C04B41/00 分类号: C04B41/00;C04B41/80;C04B41/89
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 肖华
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基材
【权利要求书】:

1.一种陶瓷组件,包括:硅基层,所述硅基层包含含硅材料和掺杂硼的耐火化合物;

所述掺杂硼的耐火化合物按体积计占硅基层的0.001%至85%;

所述掺杂硼的耐火化合物包含掺杂有0.1摩尔%至10摩尔%的B2O3的金属氧化物,所述金属氧化物包括氧化锆、氧化铪、氧化铝、氧化钽、氧化铌、氧化镓、氧化铟、氧化镍,或它们的混合物;或者

所述掺杂硼的耐火化合物包括:

(a)具有下式的化合物:

Ln2-xBxO3

式中,

Ln包括Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu或它们的混合物;

x为大于0至1;或

(b)具有下式的化合物:

Ln2-xBxSi2O5

式中,

Ln包括Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu或它们的混合物;

x为大于0至1;或

(c)具有下式的化合物:

Ln2-xBxSi2O7

式中,

Ln包括Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu或它们的混合物;

x为大于0至1;或

(d)具有下式的化合物:

Ln3-xBxM5-yByO12

式中,

Ln包括Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu或它们的混合物;

x为0至1.5;

M包括Ga、In、Al、Fe或它们的组合;

y为0至2.5;

x + y大于0;或

(e)具有下式的化合物:

Ln4-x-zBxDzM2-n-yAnByO9

式中,

Ln包括La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm或它们的混合物;

x为0至2;

D是La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu或它们的混合物,且

D不同于Ln;

如果D是La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm或它们的混合物,则z为0至小于4;

如果D是Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu或它们的混合物,则z为0至2;

M包括Ga、Al或它们的组合;

A包括Fe、In或它们的组合;

n为0至1;

y为0至1;

x + y大于0。

2.根据权利要求1所述的陶瓷组件,其中,所述掺杂硼的耐火化合物按体积计占硅基层的1%至60%。

3.根据权利要求1所述的陶瓷组件,其中,所述含硅材料是硅金属。

4.根据权利要求3所述的陶瓷组件,其中,热生长氧化物在硅基层上,且热生长氧化物层在1415℃以下的工作温度处保持非晶态。

5.根据权利要求1所述的陶瓷组件,其中,所述含硅材料包括硅化物。

6.根据权利要求5所述的陶瓷组件,其中,热生长氧化物在硅基层上,且热生长氧化物层在1485℃以下的工作温度处保持非晶态。

7.根据权利要求1所述的陶瓷组件,其中,所述陶瓷组件包括:

基底,其中,所述硅基层是定义基底表面的外层;和

基底表面上的环境障涂层。

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