[发明专利]处理填充的微孔膜的方法

权利要求书

1.处理填充的微孔膜表面的方法，

所述微孔膜包含聚烯烃聚合物基质，分布在整个基质中的细分的微粒状、基本上不溶于水的无机填料，和在整个微孔膜中连通的互连孔网络，

所述方法包括依次：

(1)使膜与第一处理组合物接触，所述第一处理组合物包含具有至少一个环氧基和至少一个硅烷基的环氧-硅烷化合物，其中所述环氧-硅烷化合物与存在于基质中的无机填料紧密接触；

(2)使(1)的膜经受足以实现无机填料和环氧-硅烷化合物的硅烷基团之间的第一反应的条件，其中实现的第一反应是至少缩合反应；

(3)使(2)的膜与包含聚亚烷基多胺，胺官能多糖和/或氨基硅烷的第二处理组合物接触；和

(4)使(3)的膜经受足以实现第二反应的条件，其中实现的第二反应是至少环氧开环反应。

2.权利要求1的方法，其中所述第一处理组合物是含水组合物。

3.权利要求2的方法，其中所述第一处理组合物是酸性含水组合物。

4.权利要求1的方法，其中所述第一处理组合物包含醇。

5.权利要求4的方法，其中所述醇选自乙醇，丙醇，异丙醇，丁醇及其混合物。

6.权利要求1的方法，其中所述无机填料选自二氧化硅，氧化铝，氧化钙，氧化锌，氧化镁，氧化钛，氧化锆及其混合物。

7.权利要求6的方法，其中所述无机填料包括二氧化硅。

8.权利要求1的方法，其中所述聚亚烷基多胺选自C₂-C₆烷二胺，二亚乙基三胺，聚乙烯亚胺，及其混合物。

9.权利要求8的方法，其中所述聚亚烷基多胺包括直链或支链聚乙烯亚胺。

10.权利要求1的方法，其中所述第二处理组合物还包含非离子表面活性剂和/或聚亚烷基噁唑啉。

11.权利要求1的方法，其中所述胺官能多糖是聚葡糖胺。

12.权利要求1的方法，其中所述第一处理组合物还包含多(烷氧基)硅烷。

13.权利要求1的方法，其中所述环氧-硅烷化合物选自二环氧官能的硅烷，环氧环己基硅烷，环氧环己基烷基硅烷，缩水甘油氧基烷基硅烷及其混合物。

14.权利要求13的方法，其中所述环氧-硅烷化合物是选自以下的缩水甘油氧基烷基硅烷：(3-缩水甘油氧基丙基)三烷氧基硅烷，(3-缩水甘油氧基丙基)双(三甲基甲硅烷氧基)甲基硅烷，(3-缩水甘油氧基丙基)二甲基乙氧基硅烷，(3-缩水甘油氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷及其混合物。

15.权利要求12的方法，其中所述多(烷氧基)硅烷选自四烷氧基硅烷，三烷氧基烷基硅烷，双足烷氧基硅烷及其混合物。

16.权利要求15的方法，其中所述多(烷氧基)硅烷是选自以下的双足烷氧基硅烷：双(三乙氧基甲硅烷基)乙烷，1,8-双(三乙氧基甲硅烷基)辛烷，1,2-双(三甲氧基甲硅烷基)癸烷，双(三甲氧基甲硅烷基乙基)苯，双(三乙氧基甲硅烷基)乙烯，及其混合物。

17.权利要求2的方法，其中所述第一处理组合物包含以足以维持所述环氧硅烷的等电点的量存在的酸。

18.权利要求17的方法，其中所述酸选自乙酸，盐酸，硫酸，硝酸，碳酸，乳酸，柠檬酸，磷酸，草酸及其混合物。