[发明专利]处理填充的微孔膜的方法

权利要求书

1.处理微孔膜表面的方法，所述膜包含聚烯烃聚合物基质，其中该聚烯烃聚合物基质包含聚烯烃，其包括超高分子量聚乙烯，超高分子量聚丙烯，高密度聚乙烯，高密度聚丙烯或其混合物；分布在整个聚烯烃聚合物基质中的细分的微粒状、基本上不溶于水的无机填料，其中所述无机填料包含二氧化硅；和在整个微孔膜中连通的互连孔网络，

所述方法包括依次：

(1)使膜的至少一个表面与处理组合物接触，所述处理组合物包含具有至少一个烷氧基硅烷基团的硅烷官能的多胺化合物，其中所述处理组合物包含(i)酸性含水组合物，或(i)碱性含水组合物，以使得所述硅烷官能的多胺化合物与存在于聚烯烃聚合物基质中的填料紧密接触；和

(2)通过以下实现分布在整个聚烯烃聚合物基质中的无机填料和硅烷官能的多胺化合物之间的缩合反应：使(1)的膜经受环境温度持续足以实现无机填料和硅烷官能的多胺化合物之间的缩合反应的时间和/或(ii)使(1)的膜经受50℃至145℃的温度以实现无机填料和硅烷官能的多胺化合物之间的缩合反应。

2.权利要求1的方法，其中所述硅烷官能的多胺化合物包括选自以下的含胺化合物的硅烷官能的衍生物：聚乙烯亚胺，含氨基的多糖，N-(3-氨基丙基)-1,4-丁二胺，N,N'-双(3-氨基丙基)-1,4-丁二胺，N-(3-氨基丙基)-N'–[3-[(3-氨基丙基)氨基]丙基]丙烷-1,3-二胺，1,13-二氨基-5,9-二氮杂十三烷，三亚乙基四胺，二亚乙基三胺，1-(2-氨基乙基)哌嗪及其混合物。

3.权利要求2的方法，其中所述硅烷官能的多胺化合物包括硅烷官能的含氨基的多糖，其包括硅烷官能的聚葡糖胺。

4.权利要求1的方法，其中硅烷官能的多胺选自3-三甲氧基甲硅烷基丙基二亚乙基三胺，三甲氧基甲硅烷基丙基改性的聚乙烯亚胺，二甲氧基甲硅烷基甲基丙基改性的聚乙烯亚胺及其混合物。

5.权利要求1的方法，其中硅烷官能的多胺化合物包括(i)具有至少一个伯氨基和/或至少一个仲氨基的多胺与(ii)环氧官能的硅烷的反应产物。

6.权利要求5的方法，其中所述多胺(i)选自聚葡糖胺，聚乙烯亚胺，三亚乙基四胺，二亚乙基三胺，1-(2-氨基乙基)哌嗪及其混合物。

7.权利要求5的方法，其中环氧官能的硅烷(ii)选自二环氧官能的硅烷，环氧环己基硅烷，环氧环己基烷基硅烷，缩水甘油氧基烷基硅烷及其混合物。

8.权利要求7的方法，其中环氧-硅烷化合物是选自以下的缩水甘油氧基烷基硅烷：(3-缩水甘油氧基丙基)三烷氧基硅烷，(3-缩水甘油氧基丙基)双(三甲基甲硅烷氧基)甲基硅烷，(3-缩水甘油氧基丙基)二甲基乙氧基硅烷，(3-缩水甘油氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷及其混合物。

9.权利要求5的方法，其中存在于多胺(i)中的伯氨基和仲氨基的总和与存在于环氧官能的硅烷(ii)中的环氧基的摩尔比为1:1至10:1。

10.权利要求1的方法，其中所述处理组合物还包含选自以下的硅烷官能的单胺：氨基丙基三乙氧基硅烷，氨基丙基三甲氧基硅烷，氨基丁基三乙氧基硅烷，氨基丁基三甲氧基硅烷，氨基苯基三甲氧基硅烷，3-氨基丙基三(甲氧基乙氧基乙氧基)硅烷，11-氨基十一烷基三乙氧基硅烷，2-(4-吡啶基乙基)三乙氧基硅烷，氨基丙基硅烷三醇，3-(间氨基苯氧基)丙基三甲氧基硅烷，3-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷，3-氨基丙基二甲基乙氧基硅烷及其混合物。

11.权利要求1的方法，其中所述处理组合物还包含C₁至C₆醇。

12.权利要求11的方法，其中所述醇选自甲醇，乙醇，1-丙醇，异丙醇，1-丁醇，2-丁醇，1-己醇及其混合物。