[发明专利]含有环氧基的有机聚硅氧烷、紫外线固化型硅酮组合物及固化覆膜形成方法

说明书

本发明提供一种含有环氧基的有机聚硅氧烷，其特征在于，其由下述平均结构式(1)表示，且环氧当量为500g/mol以上。由此，提供一种即使在环氧基的含量小的情况下(即使在环氧当量大的情况下)紫外线固化性也优异的含有环氧基的有机聚硅氧烷、使用了该含有环氧基的有机聚硅氧烷的紫外线固化型硅酮组合物以及固化覆膜形成方法。式中，R¹为可相同或不同的非取代或取代的碳原子数为1～10的一价烃基(其中，排除含有环氧基的基团)，R²为含有环氧基的取代基，R³为氢原子或碳原子数为1～4的饱和一价烃基。a、b、c为正数，d为0或正数，且为满足(a+b)/(c+d)＝0.5～1.0的数。

技术领域

本发明涉及含有环氧基的有机聚硅氧烷、使用了该含有环氧基的有机聚硅氧烷的紫外线固化型硅酮组合物及固化覆膜形成方法。

背景技术

二甲基有机聚硅氧烷因其化学特征而广泛使用于工业的所有领域。此外，在该二甲基有机聚硅氧烷中导入有各种反应性基团的含有反应性基团的有机聚硅氧烷也被广泛使用。该含有反应性基团的有机聚硅氧烷的主要用途为有机树脂的改性剂，通过使含有反应性基团的有机聚硅氧烷与有机树脂反应，经由化学键将硅氧烷链以嵌段单元导入有机树脂中，或使其接枝化，能赋予有机树脂耐冲击性、可挠性、低温特性等机械性质，耐磨性、防水性、脱模性、成型性，润滑性等表面特性以及耐热性、电气特性等优异的物理性质。

该反应性基团为环氧基的含有环氧基的有机聚硅氧烷也是其中之一。含有环氧基的有机聚硅氧烷有效利用环氧基的反应性从而作为树脂改性剂、塑料添加剂、纤维处理剂等而得到使用。作为树脂改性剂，能期待为半导体密封材料的环氧树脂的低应力化、提高热塑性树脂的成型性等效果。此外，作为纤维处理剂，赋予粘滑感少、具有平滑性、量感的手感。此外，还可与氨基改性硅油同时使用，从而赋予顺滑的触感、冲击回弹性及耐久性优异的特性。进一步，由于环氧基能与各种官能团反应，因此作为导入特殊的改性基团的材料也是有效的(参见非专利文献1)。因此，新型的含有环氧基的有机聚硅氧烷的需求广泛。

另一方面，含有环氧基的有机聚硅氧烷也可用作固化组合物或涂层剂的成分。例如，由于通过将含有环氧基的有机聚硅氧烷用作使用了酸酐类固化剂的环氧树脂组合物的固化成分，能够得到耐久性高且透明的固化物，因此还研究了作为发光二极管或光电二极管等光半导体元件的密封材料的应用(专利文献1)。

此外，提出了很多在涂层用途中将鎓盐光引发剂作为催化剂从而使含有环氧基的有机聚硅氧烷固化的固化方法(专利文献2～4)。由于该类型的固化方法与利用了自由基反应的固化方式相比没有因氧导致的固化阻碍，在空气中良好地进行固化反应，因此逐渐作为各种涂层剂而得到使用。

该涂层剂的紫外线(UV)固化性依赖环氧基的含量的倾向强，为了提高紫外线固化性，需要增多环氧基的含量(减小环氧当量)。虽然增多环氧基的量时紫外线固化性得以提高，但是含有环氧基的有机聚硅氧烷中的有机聚硅氧烷部分的相对量变小，存在有机聚硅氧烷特有的效果变小的倾向，寻求一种即使在环氧基的含量少的情况下(即使在环氧当量大的情况下)，也能进行紫外线固化或使紫外线固化后的覆膜的硬度变高的含有环氧基的有机聚硅氧烷。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利4434841号说明书

专利文献2：日本特公平02-38602号公报

专利文献3：日本特开平3-128975号公报

专利文献4：日本特开2004-068000号公报

非专利文献

非专利文献1：有机硅大全第三章日刊工业新闻社出版

发明内容

本发明要解决的技术问题