[发明专利]散热结构、相机及移动平台

权利要求书

1.一种散热结构，应用于移动平台的电子装置，所述电子装置包括功耗元件，所述功耗元件设置在容置腔内，其特征在于，所述散热结构包括：

盖体，所述盖体盖设封闭所述容置腔，所述盖体通过导热元件与所述功耗元件热连接；

散热组件，所述散热组件与所述盖体热连接；所述散热组件包括散热模块及风扇，所述散热模块位于所述风扇的出风通道，从而所述风扇吹出的风能够带走所述散热模块的热量，所述盖体阻隔所述风扇吹出的风进入所述容置腔中；

风扇后盖，所述风扇容置在所述盖体与所述风扇后盖之间，且所述风扇后盖上对应所述风扇的进风通道和出风通道分别设置有进风口和出风口；

其中，所述容置腔包括外壳体，所述功耗元件与所述外壳体热连接，所述盖体远离所述容置腔的一侧设置有收容槽，所述风扇及散热组件设置在所述收容槽内，所述风扇为离心风扇或涡流风扇。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述功耗元件与所述盖体通过导热泥脂热连接。

3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述功耗元件与所述外壳体通过热管热连接。

4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述外壳体与所述盖体固定连接且热连接。

5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述盖体上设置连接器接口，所述风扇通过所述连接器接口与设置在所述容置腔内的电源电连接。

6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述连接器接口通过硅胶垫密封。

7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电子装置为相机。

8.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述功耗元件包括处理器模块，所述处理器模块与所述盖体通过导热泥脂连接。

9.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述功耗元件包括传感器组件，所述散热结构还包括与所述传感器组件固定连接的散热板。

10.如权利要求9所述的散热结构，其特征在于，所述散热板通过热管与所述容置腔的外壳连接。

11.如权利要求10所述的散热结构，其特征在于，所述热管一端固定连接在所述散热板上，另一端通过导热泥脂与所述容置腔的外壳连接。

12.如权利要求9所述的散热结构，其特征在于，所述散热板包括引脚，所述引脚通过导热泥脂与所述容置腔的外壳连接。

13.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热组件包括散热片。

14.一种相机，包括容置腔及设置在所述容置腔内的功耗元件，其特征在于，所述相机还包括权利要求1至权利要求6、权利要求8至权利要求13任一项所述的散热结构。

15.一种移动平台，所述移动平台包括中心部及设置在所述中心部上的相机，其特征在于，所述相机为权利要求14所述的相机。

16.如权利要求15所述的移动平台，其特征在于，所述移动平台为无人机。