[发明专利]电气产品有效
申请号: | 201780072854.2 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN110326370B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 田头毅 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K7/14 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电气 产品 | ||
本发明是一种电气产品,具备衬底积层体(8),所述衬底积层体(8)是将在正面及背面的至少一面安装着电子零件(10)的多个电子电路衬底(1‑1、1‑2、1‑3、1‑4)积层而构成,多个电子电路衬底包含相互邻接的2个电子电路衬底中的一个电子电路衬底与另一个电子电路衬底,衬底积层体(8)具有定位器件(4、5),所述定位器件(4、5)在将一个电子电路衬底与另一个电子电路衬底相互积层时,用来将一个电子电路衬底与另一个电子电路衬底相互定位。本发明能够提供一种电气产品,搭载着将多个电子电路衬底积层的积层体,且能够使用机器人简易且高效率地制造。
技术领域
本发明涉及一种电气产品,具备将安装着电子零件的多个电子电路衬底积层而成的衬底积层体。
背景技术
近年来,电子电路的集中化或小型化进展,尤其在印刷衬底中,安装着包含集成电路的多个电子零件的印刷衬底多数被使用到电气产品、例如控制装置中。另外,为了有效活用空间,而搭载将安装着多个电子零件的多个印刷衬底积层而成的衬底积层体。
另外,在印刷衬底中,因印刷技术等进步而自动化进展,另外,关于将电子零件安装于印刷衬底,大多也已自动化。
但是,尤其关于衬底积层体,以往,衬底间的配线等是使用将多条电线收束而成的线束(导线线束或电缆线束)在电气产品(控制装置等)的壳体内引绕而进行连接器(端子)间的连接。因此,壳体的小型化存在制约,连接器连接难以自动化,而要通过人工作业进行。因此,存在电气产品的制造需要大量劳力、时间的问题。
针对此种以往技术的问题,例如,在专利文献1中,提出了将2个印刷衬底通过机器人来连结。也就是说,专利文献1提出了以下方法:利用衬底搬运用机器人18抓持安装衬底6,并将它压抵于电池衬底5上,将电池衬底5的连接器10a与安装衬底6的连接器10b嵌合而将衬底5与6结合(例如,段落[0012])。
此处,由于通过机器人18来将连接器10a与安装衬底6的连接器10b嵌合,因此,必须将作为嵌合对象的电池衬底5准确地定位,所以为了确实地进行连接器10a与10b的连接,而要准备与机器人18另外独立的衬底定位装置15,另外,要在利用机器人18将连接器10a与10b连接之前,通过衬底定位装置15将电池衬底5准确地定位(例如,段落[0011]后段至[0012]前段)。
因此,在专利文献1的方法中,为了确实地进行连接器10a与10b的连接,需要重新准备专用的定位装置,且定位用步骤也增加,费用、劳力、时间增加。另外,专利文献1的方法仅以将2个衬底连接为对象,而并未将3个以上的多个衬底积层体作为对象。
如上所述,以往,关于搭载着将多个电子电路衬底积层的积层体的电气产品、例如控制装置,存在难以使用机器人简易且高效率地制造的问题。
背景技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开平4-280497号
发明内容
[发明所要解决的问题]
本发明是鉴于所述以往技术的问题而完成的,目的在于提供一种电气产品,搭载着将多个电子电路衬底积层的积层体,且能够使用机器人简易且高效率地制造。
[解决问题的技术手段]
为了解决所述问题,本发明的第1形态是一种电气产品,特征在于:具备衬底积层体,所述衬底积层体是将在正面及背面的至少一面安装着电子零件的多个电子电路衬底积层而构成,且所述多个电子电路衬底包含相互邻接的2个所述电子电路衬底中的一个电子电路衬底与另一个电子电路衬底,所述衬底积层体具有定位器件,所述定位器件在将所述一个电子电路衬底与所述另一个电子电路衬底相互积层时,用来将所述一个电子电路衬底与所述另一个电子电路衬底相互定位。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于川崎重工业株式会社,未经川崎重工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780072854.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:布线板及其制造方法
- 下一篇:印刷布线板以及印刷布线板的制造方法