[发明专利]印刷电路板和具有该印刷电路板的电子装置

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一图案，被构造为在第一层中形成；

第二图案，被构造为在第一层下面的至少一个第二层中形成；

第一焊盘，被布置在所述印刷电路板的外层；

第二焊盘，被布置在所述印刷电路板的外层；

第一通孔，被构造为将第一焊盘电连接到第二图案；

第二通孔，被构造为将第二焊盘电连接到第二图案；

第三通孔，被构造为将第一图案电连接到第二图案；以及

凹槽，被构造为通过去除形成第三通孔的区域的至少一部分而形成并将第一图案与第二图案电隔离。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，凹槽被构造为包括等于或大于第一图案的宽度的直径并且包括小于第一图案的上表面与第二图案的上表面之间的距离的深度。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，凹槽被构造为不将第二图案断开。

4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，当第二图案被构造为包括在所述至少一个第二层中的一个第二层中形成的一条信号线并且所述一条信号线被构造为通过第三通孔连接时，凹槽被构造为在使得第一图案和第二图案彼此电隔离并且在所述至少一个第二层中的一个第二层中形成的所述一条信号线不被电隔离的深度处形成。

5.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，第三通孔被构造为以下述方式形成：使得小于第三通孔的横截面面积的1/3的区域与将第一图案电连接到所述至少一个第二层中的第二图案的连接层中的第二图案重叠，并且凹槽被构造为以不将所述连接层的第二图案断开的直径形成。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，当第二图案被构造为包括在多个第二层中形成的不同的信号线并且所述不同的信号线被构造为通过第三通孔连接时，凹槽被构造为在使得所述不同的信号线彼此电隔离的深度处形成。

7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，第三通孔被构造为形成使得等于或大于第三通孔的横截面面积的1/3的区域与所述至少一个第二层中的所述不同的信号线重叠，并且凹槽被形成为包括将所述不同的信号线断开的直径。

8.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，绝缘材料不被涂覆在第一层中形成第三通孔的区域中，并且凹槽被构造为通过蚀刻所述区域而形成。

9.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，凹槽被形成为包括小于第一图案的宽度的直径使得第一图案在第一层上不被断开。

10.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，第一图案被构造为包括地线或电源线之中的至少一个。

11.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，凹槽被形成为包括等于或大于第一图案的宽度的直径使得第一图案在第一层上被断开。

12.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，绝缘材料被涂覆在凹槽的上端上。

13.如权利要求1所述的印刷电路板，还包括安装在第一层上的至少一个组成元件，其中，第一图案是用于电软电镀所述至少一个组成元件的每个焊盘的虚设线，并且第二图案是所述组成元件的信号线。

14.如权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述焊盘在第一层中形成，并且所述组成元件的每个引脚被引线键合到与所述引脚相应的焊盘。

15.一种电子装置，包括：

印刷电路板，被配置为将集成模块安装在所述印刷电路板上；

存储器，被配置为将控制集成模块的指令存储在所述存储器中；以及

处理器，被配置为电连接到集成模块并被配置为使用所述指令控制集成模块，

其中，所述印刷电路板被构造为包括：

第一图案，被构造为在第一层中形成；

第二图案，被构造为在第一层下面的至少一个第二层中形成；

第一焊盘，被布置在所述印刷电路板的外层；

第二焊盘，被布置在所述印刷电路板的外层；

第一通孔，被构造为将第一焊盘电连接到第二图案；

第二通孔，被构造为将第二焊盘电连接到第二图案；

第三通孔，被构造为将第一图案电连接到第二图案；

凹槽，被构造为通过去除形成第三通孔的区域的至少一部分而形成并且将第一图案与第二图案电隔离。