[发明专利]导电性粘合带有效
申请号: | 201780073196.9 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN109996851B | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 今井克明;山上晃 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C09J7/20 | 分类号: | C09J7/20;C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王永红 |
地址: | 日本国东京都板*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 粘合 | ||
1.一种导电性粘合带,其特征在于,其为在导电性支撑体A的至少一个面a侧具有2个以上的粘合部B的导电性粘合带,其中,
在所述2个以上的粘合部B之间存在不具有粘合部B的区域,且所述区域通到所述粘合带的端部,所述2个以上的粘合部B由含有导电性粒子的导电性粘合剂构成,
所述粘合部B的基于在频率1Hz下测得的动态粘弹性谱的、损耗角正切的峰温度为-10℃~5℃。
2.根据权利要求1所述的导电性粘合带,其层厚度为30μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其中,从所述导电性支撑体A的一个面a侧观察所述粘合部B时,所述粘合部B的形状为大致圆形、大致四边形或大致六边形。
4.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其中,从所述2个以上的粘合部B中选择的任意的粘合部b1与靠近所述粘合部b1的粘合部b2的距离为0.5mm以下。
5.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其中,具有所述粘合部B的区域在所述支撑体A的一个面a的面积中所占的比例为10%~99%。
6.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其中,在所述粘合带的流动方向5cm和宽度方向5cm的范围内存在10个~1000000个所述粘合部B。
7.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其使用以下所得的试验片而测得的180°剥离粘接力为2N/20mm~12N/20mm的范围,其中,
所述试验片为:将平滑的不锈钢板载置于具有所述粘合部B的面,使用2kg辊往复一次而使它们压接,在23℃和50%RH的条件下放置1小时,由此得到的试验片。
8.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其中,所述导电性粒子的粒径d85为5μm~9μm。
9.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其中,所述粘合部B的厚度为1μm~6μm。
10.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其相对于所述导电性粘合剂层的总量而包含1质量%~50质量%的所述导电性粒子。
11.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其中,所述粘合部B具有10质量%~40质量%的凝胶分率。
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