[发明专利]导电性粘合带有效

专利信息
申请号: 201780073196.9 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN109996851B 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 今井克明;山上晃 申请(专利权)人: DIC株式会社
主分类号: C09J7/20 分类号: C09J7/20;C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王永红
地址: 日本国东京都板*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导电性 粘合
【权利要求书】:

1.一种导电性粘合带,其特征在于,其为在导电性支撑体A的至少一个面a侧具有2个以上的粘合部B的导电性粘合带,其中,

在所述2个以上的粘合部B之间存在不具有粘合部B的区域,且所述区域通到所述粘合带的端部,所述2个以上的粘合部B由含有导电性粒子的导电性粘合剂构成,

所述粘合部B的基于在频率1Hz下测得的动态粘弹性谱的、损耗角正切的峰温度为-10℃~5℃。

2.根据权利要求1所述的导电性粘合带,其层厚度为30μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其中,从所述导电性支撑体A的一个面a侧观察所述粘合部B时,所述粘合部B的形状为大致圆形、大致四边形或大致六边形。

4.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其中,从所述2个以上的粘合部B中选择的任意的粘合部b1与靠近所述粘合部b1的粘合部b2的距离为0.5mm以下。

5.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其中,具有所述粘合部B的区域在所述支撑体A的一个面a的面积中所占的比例为10%~99%。

6.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其中,在所述粘合带的流动方向5cm和宽度方向5cm的范围内存在10个~1000000个所述粘合部B。

7.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其使用以下所得的试验片而测得的180°剥离粘接力为2N/20mm~12N/20mm的范围,其中,

所述试验片为:将平滑的不锈钢板载置于具有所述粘合部B的面,使用2kg辊往复一次而使它们压接,在23℃和50%RH的条件下放置1小时,由此得到的试验片。

8.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其中,所述导电性粒子的粒径d85为5μm~9μm。

9.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其中,所述粘合部B的厚度为1μm~6μm。

10.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其相对于所述导电性粘合剂层的总量而包含1质量%~50质量%的所述导电性粒子。

11.根据权利要求1或2所述的导电性粘合带,其中,所述粘合部B具有10质量%~40质量%的凝胶分率。

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