[发明专利]摄像元件、其制造方法、金属薄膜滤光片和电子设备在审
申请号: | 201780073250.X | 申请日: | 2017-12-12 |
公开(公告)号: | CN110024129A | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 杉崎太郎 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滤光片 摄像元件 透射波长 光电转换层 贯通孔 透射 入射 像素 电子设备 金属薄膜 电荷 光产生 接收光 响应 制造 | ||
1.一种摄像元件,其包括:
滤光片层,其被构造成根据光的波长选择性地过滤入射光;以及
光电转换层,其被构造成接收由所述滤光片层过滤的光,并响应于所接收的光产生电荷,
其中,所述滤光片层包括:
第一滤光片区,其对应于所述摄像元件的第一像素,所述第一滤光片区具有第一厚度和在其中形成的多个贯通孔,其中,所述第一滤光片区以第一峰值透射波长透射入射在所述第一滤光片区上的光;以及
第二滤光片区,其对应于所述摄像元件的第二像素,所述第二滤光片区具有大于所述第一厚度的第二厚度和在其中形成的多个贯通孔,其中,所述第二滤光片区以第二峰值透射波长透射入射在所述第二滤光片区上的光,所述第二峰值透射波长大于所述第一峰值透射波长。
2.根据权利要求1所述的摄像元件,其中,形成在所述第一滤光片区中的所述多个贯通孔具有第一孔间距,其中,形成在所述第二滤光片区中的所述多个贯通孔具有第二孔间距,并且,其中,所述第二孔间距大于所述第一孔间距。
3.根据权利要求1所述的摄像元件,其中,所述第一滤光片区和所述第二滤光片区是等离子体滤光片。
4.根据权利要求1所述的摄像元件,其中,形成在所述第一滤光片区中的所述多个贯通孔和形成在所述第二滤光片区中的所述多个贯通孔各自以阵列的方式布置。
5.根据权利要求4所述的摄像元件,其中,所述阵列是六边形阵列。
6.根据权利要求1所述的摄像元件,其中,所述滤光片层还包括在其中形成的多个非贯通孔。
7.根据权利要求6所述的摄像元件,其中,形成在所述第一滤光片区中的所述多个贯通孔以第一阵列的方式布置,并且,其中,所述多个非贯通孔形成在所述第一滤光片区中且以第二阵列的方式布置,所述第二阵列与所述第一阵列重叠。
8.根据权利要求1所述的摄像元件,其中,所述第二厚度至少是所述第一厚度的两倍。
9.根据权利要求1所述的摄像元件,其还包括与所述第一像素对应的第一透镜,所述第一透镜被构造成将光引导至所述第一滤光片区。
10.根据权利要求1所述的摄像元件,其中,所述滤光片层包括铝、银和/或金。
11.根据权利要求1所述的摄像元件,其还包括:第一介电膜,其设置在所述滤光片层和所述光电转换层之间的所述滤光片层的第一侧;以及第二介电膜,其设置在所述滤光片层的与所述第一侧相对的第二侧。
12.根据权利要求1所述的摄像元件,其中,所述第一滤光片区与所述第二滤光片区邻接,并且,其中,所述第一滤光片区和所述第二滤光片区具有共面侧。
13.一种摄像元件,其包括:
滤光片层,其被构造成根据光的波长选择性地过滤入射光;以及
光电转换层,其被构造成接收由所述滤光片层过滤的光,并响应于所接收的光产生电荷,
其中,所述滤光片层包括:
第一滤光片区,其对应于所述摄像元件的第一像素,所述第一滤光片区具有第一厚度和在其中形成的点阵列,其中,所述第一滤光片区以第一峰值吸收波长透射入射在所述第一滤光片区上的光;以及
第二滤光片区,其对应于所述摄像元件的第二像素,所述第二滤光片区具有大于所述第一厚度的第二厚度和在其中形成的点阵列,其中,所述第二滤光片区以第二峰值吸收波长透射入射在所述第二滤光片区上的光,所述第二峰值吸收波长大于所述第一峰值吸收波长。
14.根据权利要求13所述的摄像元件,其中,所述滤光片层包括介电材料,所述介电材料设置在形成于所述第一滤光片区内的所述点阵列的至少一些点之间和形成于所述第二滤光片区内的所述点阵列的至少一些点之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的