[发明专利]芯片型电子部件

权利要求书

1.一种芯片型电子部件，具备：

芯片型的部件主体，具有朝向安装基板侧的安装面；

至少两个外部电极，设置在所述部件主体的外表面上；以及

至少两个间隔件，与各所述外部电极电连接，且至少一部分沿着所述部件主体的所述安装面设置，

在所述安装面上，所述间隔件具有在相对于该安装面垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸，且以包含从Cu以及Ni中选择的至少一种高熔点金属和作为低熔点金属的Sn的金属间化合物为主成分，

所述金属间化合物是通过Sn与Cu-Ni合金的反应而生成的金属间化合物。

2.根据权利要求1所述的芯片型电子部件，其中，

所述部件主体为长方体形状，具有：相互对置的第一主面和第二主面；以及将所述第一主面和所述第二主面间连结并且分别相互对置的第一侧面和第二侧面以及第一端面和第二端面，所述安装面由所述第二主面提供，

各所述外部电极形成在所述第一端面以及所述第二端面上，并形成为从各所述端面延伸至所述第一主面以及所述第二主面的各一部分和所述第一侧面以及所述第二侧面的各一部分，

各所述间隔件设置在所述第二主面，具有与所述外部电极中的对应的一个外部电极相接的部分和与所述第二主面相接的部分。

3.根据权利要求1所述的芯片型电子部件，其中，

该芯片型电子部件是层叠陶瓷电容器。

4.根据权利要求2所述的芯片型电子部件，其中，

该芯片型电子部件是层叠陶瓷电容器。

5.根据权利要求3所述的芯片型电子部件，其中，

各所述间隔件的所述厚度方向尺寸为10μm以上。

6.根据权利要求4所述的芯片型电子部件，其中，

各所述间隔件的所述厚度方向尺寸为10μm以上。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的芯片型电子部件，其中，

除了所述金属间化合物，所述间隔件另外还包含单质的Sn金属。

8.根据权利要求1至6中的任一项所述的芯片型电子部件，其中，

所述外部电极中的至少从所述间隔件露出的部分的最外层是包含Sn的层。

9.根据权利要求7所述的芯片型电子部件，其中，

所述外部电极中的至少从所述间隔件露出的部分的最外层是包含Sn的层。