[发明专利]使半导体制品的制造用的化学溶液流动时与化学溶液接触的构件

说明书

提供：使为液体、气体或粉粒体的绝缘性物质流动时与绝缘性物质接触的构件、且不易引起绝缘击穿的构件；使用了该构件或包含该构件的用于衬里配管内或罐内的片的、流通机构、罐和装置；液体接触部的表面的一部分由前述构件形成的储罐；使用该储罐的有机溶剂、超纯水、过氧化氢水、特别是半导体制造用的有机溶剂、超纯水、过氧化氢水的储存方法；和，使用以前述储罐储存的有机溶剂的半导体制品的制造方法。将包含基质树脂、和分散于基质树脂中的导电性材料的树脂组合物用作使为液体、气体或粉粒体的绝缘性物质流动时与绝缘性物质接触的构件。

技术领域

本发明涉及：使绝缘性物质流动时与绝缘性物质接触的构件；使用了该构件或包含该构件的用于衬里配管内或罐内的片的、流通机构、罐和装置；液体接触部的表面的一部分由前述构件形成的储罐；使用该储罐的有机溶剂或超纯水、过氧化氢水、特别是半导体制造用的有机溶剂或超纯水、过氧化氢水的储存方法；和，使用以前述储罐储存的有机溶剂或超纯水、过氧化氢水的半导体制品的制造方法。

背景技术

以往，以有机溶剂或超纯水、过氧化氢水为代表的绝缘性的流动性材料储存于储罐等后，使用空气、气体、泵等经由配管，供给至化学反应装置、清洗装置、填充·包装设备等各种装置。

上述装置中，出于防止装置的腐蚀、磨损、防止杂质对流动性材料的溶出·附着等目的等，大多对与装置内的绝缘性的流动性材料接触的部位施加了衬里。

特别是，半导体装置的制造中，要求使用纯度极高的化学溶液。因此，对于用于储存半导体装置的制造用的化学溶液的罐、配管，为了抑制金属等杂质的溶出，大多由对化学制品、有机溶剂等的耐久性优异的树脂材料衬里。

作为用于储存半导体装置的制造用中使用的化学溶液的罐，例如专利文献1中提出了如下方案：在金属釜体内表面，在液体接触侧设置由氟树脂形成的衬里片材，且在衬里片材的里侧设置通用树脂衬里材料，实施2层衬里。专利文献1中还提出了如下方案：将碳布热熔接在由氟树脂形成的衬里片上而使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-80996号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于专利文献1中记载的衬里材料，设置通用树脂衬里材料，使得由氟树脂形成的衬里片材中产生针孔、裂纹的情况下，金属也不从金属釜体向化学溶液溶出。

然而，如专利文献1中记载那样，对于衬里后的罐，由氟树脂形成的衬里片材中产生针孔、裂纹的情况下，即使可以短期防止金属向化学溶液的溶出，长期招致金属的溶出的可能性也高。

这是由于，通用树脂对化学溶液的耐性通常低。化学溶液从产生了针孔、裂纹的部位向由通用树脂形成的衬里片材渗透，其结果，由通用树脂形成的衬里片材会被化学溶液侵蚀。

因此，对于衬里片材，要求针孔、裂纹的发生的根本性的降低。

此处，化学溶液为如有机溶剂或超纯水、过氧化氢水那样的绝缘性的流动性材料的情况下，作为针孔、裂纹发生的主要原因，可以举出：由于衬里材料、与流动的流动性材料的接触而产生的静电的蓄积所导致的静电击穿。

衬里材料的静电击穿不仅招致杂质向化学溶液等的溶出，而且击穿的程度严重的情况下，在成为衬里材料的剥离的因素之一的方面也是问题。

另外，对于衬里材料，还要求：对于衬里所接触的流动性材料，不易产生异物。