[发明专利]多层粘合剂制品

说明书

本发明描述了一种粘合剂制品，该制品包括泡沫粘合剂层和非泡沫粘合剂层。每个粘合剂层的粘合剂包含(甲基)丙烯酸四氢糠酯共聚物；环氧树脂；聚醚多元醇；和任选的羟基官能成膜聚合物。粘合剂可用于结构粘结和半结构粘结应用中，并被设计成内聚失败。

技术领域

本发明涉及结构和半结构粘结粘合剂制品，以及用于制备粘合剂和制品的方法。本发明还涉及含有一种或多种与结构粘结粘合剂粘结在一起的组分的制品。

背景技术

结构粘结带可用于将一个或多个基底彼此粘结。许多结构粘结带属于以下两个组中的一个：(1)可热固化的结构粘结带，和(2)可紫外(UV)光活化的结构粘结带。如类名所示，可热固化的结构粘结带需要加热来固化带材的粘合剂组合物。UVi结构粘结带含有粘合剂组合物，该粘合剂组合物在暴露于UV光时会开始固化，但不需要加热来固化。加热可用于加速UVi结构粘结带的固化速率。

通常，将一定长度的结构粘结带或带材冲切件从辊上移除，并使用手指压力附接至第一基底。就UVi结构粘结带而言，结构粘结带可暴露于光化辐射，诸如UV。然后，使第二基底与结构粘结带的暴露表面接触，并向基底施加压力一段时间。然后将可热固化的结构粘结带以及任选的UVi结构粘结带暴露于热，然后使组件冷却。得到粘结制品。

此外，常规UVi结构粘结带制剂具有高冷流特性。冷流是材料在非高温下的蠕变性能的量度。许多常规UVi带材材料具有不期望的高冷流特性，这导致在辊卷绕张力和堆叠重量下的显著材料流动。因此，这些材料可能需要冷藏和/或特殊包装以保持尺寸上稳定的辊切和冲切零件。

此外，许多当前的结构粘合剂组合物需要加热来固化粘合剂组合物。在制备粘结制品的过程中，必须使粘结制品经受加热步骤以便固化粘合剂组合物，以及经受冷却步骤以便允许进一步处理和/或包装粘结制品。从加工的观点来看，在没有加热步骤的情况下制备粘结制品的过程将是高度期望的。

在大多数应用中，结构粘结或半结构粘结被设计成永久性的。因此，分离基底的工作通常是不成功的并且导致基底损坏。此外，固化的粘合剂组合物在任一基底上都表现出不可预测的内聚失败和粘合失败。

然而，存在这样的应用，其中优选粘合剂组合物在使用期间表现出高性能粘结特性(即，粘合剂组合物表现为半结构粘合剂所用的时间段和环境条件，例如温度范围)，但在使用后可以移除，或者允许基底之间的接头重新工作。这些相反的性能标准之间存在紧张关系。在许多工业中，使用结构和半结构粘合剂将制品粘结至基底。随时间推移，制品和/或基底可能需要更换，或检查基底的接头的磨损。如果这些制品可被移除，则重新工作和/或替换为新制品，将是优选的。

本领域需要的是具有粘结性能和/或可用于粘结具有不同热膨胀系数和不同物理和/或化学表面特征的不同基底的粘合剂制品。此外，本领域需要的是允许带材在带材的一侧是可光活化的UVi结构粘结带。需要的是允许粘结表面根据需要分离的粘合剂制品。

发明内容

本公开通过发现具有优异粘合特性的新型粘合剂制品来解决上文讨论的一些困难和问题。结构粘结粘合剂制品具有所需的强度和粘合特性。制品的粘合剂是光活化的(即，在暴露于光源时引发固化)并且不需要加热来固化。结构粘结粘合剂制品可用于许多应用中，具体地，用作用于将一个或多个基底粘结在一起的粘合剂，并且该粘合剂允许粘结的表面在没有损坏的情况下分离以能够根据需要重新工作。

“半结构粘合剂”是搭接剪切强度为至少约0.75MPa、更优选至少约1.0MPa、并且最优选至少约1.5MPa的那些固化粘合剂。然而，那些具有特别高搭接剪切强度的固化粘合剂被称为结构粘合剂。结构粘合剂是搭接剪切强度为至少约3.5MPa、更优选至少约5MPa、并且最优选至少约7MPa的那些固化粘合剂。