[发明专利]封装装置以及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种封装装置，其是将2个以上的半导体芯片层叠于基板上的多个部位而进行封装的封装装置，其特征在于，包括：

平台，支持所述基板；

接合部，一面对多个半导体芯片及所述基板进行加热，一面将多个所述半导体芯片层叠于所述基板而进行封装；以及

隔热构件，为介于所述平台与所述基板之间的隔热构件，且具有邻接于所述基板的第一层、与设置于较所述第一层更靠所述平台侧的第二层，

所述第一层的热阻大于所述第二层的热阻，所述第一层包含有机物且所述第一层为在所述基板侧的面，以与层叠有多个所述半导体芯片的芯片层叠体的配置间距相同的间距形成有格子状的槽的加工物，所述第二层包含非金属无机材料。

2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，

所述第二层的刚性高于所述第一层的刚性。

3.根据权利要求1或2所述的封装装置，其特征在于，

所述第一层的朝向面方向的热阻大于所述第二层的朝向面方向的热阻。

4.根据权利要求1或2所述的封装装置，其特征在于，

所述接合部将如下处理反复进行2次以上，所述处理是指在形成2个以上的暂时层叠体之后，一面对1个以上的暂时层叠体的上表面进行加压，一面进行加热，由此，一并对构成所述暂时层叠体的多个所述半导体芯片进行正式压接，所述暂时层叠体是一面对多个所述半导体芯片进行暂时压接，一面将多个所述半导体芯片层叠于所述基板上而成。

5.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：

暂时压接步骤，形成2个以上的暂时层叠体，所述暂时层叠体是利用接合部，一面将多个芯片暂时压接于介于对基板进行支持的平台与所述基板之间的隔热构件上所配置的所述基板上，一面进行层叠而成；以及

正式压接步骤，将如下处理反复进行2次以上，所述处理是指利用所述接合部，一面对1个以上的暂时层叠体的上表面进行加压，一面进行加热，由此，一并对构成所述暂时层叠体的多个所述芯片进行正式压接，

所述隔热构件具有：第一层，与所述基板接触，经由所述芯片及所述基板而被所述接合部施加热；以及第二层，设置于较所述第一层更靠所述平台侧，

所述第一层的热阻大于所述第二层的热阻，所述第一层包含有机物且所述第一层为在所述基板侧的面，以与层叠有多个所述芯片的所述暂时层叠体的配置间距相同的间距形成有格子状的槽的加工物，所述第二层包含非金属无机材料。