[发明专利]电气连接箱有效
申请号: | 201780074213.0 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN110024243B | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 北幸功 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H02G3/16 | 分类号: | H02G3/16;H05K7/20 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 赵晶;高培培 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电气 连接 | ||
电气连接箱(10)具备安装有第一发热元件(11)的第一电路部(21)、安装有第二发热元件(12)的第二电路部(22)、与第一电路部(21)重叠并对第一电路部(21)的热量进行散热的第一散热构件(31)、与第二电路部(22)重叠并对第二电路部(22)的热量进行散热的第二散热构件(32)、配置在第一散热构件(31)与第二散热构件(32)之间而支承第一散热构件(31)及第二散热构件(32)的金属制的支承构件(40),支承构件(40)具有配置在第一电路部(21)与第二电路部(22)之间而接受第一发热元件(11)及第二发热元件(12)的热量的热接受部(41)。
技术领域
在本说明书中,公开了使电路部的热量散热的技术。
背景技术
以往,已知有将电路部的热量从散热构件散热的技术。专利文献 1记载了一种电气连接箱,具备:电路部,具有安装有电子元件的基板及母排;散热构件,重叠于母排的下表面;及屏蔽罩,将电路部的上表面侧覆盖。安装于电路部的电子元件的热量从母排向散热构件传递,从散热构件向外部散热。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2016-119798号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,近年来,要求电气连接箱内的电路的高密度化,但是当使电路高密度化时,仅仅是将电路的热量经由1个散热构件进行散热的话,散热性可能不充分。
本说明书记载的技术基于上述那样的情况而完成,其目的在于提高电气连接箱的散热性。
用于解决课题的方案
本说明书记载的电气连接箱具备:第一电路部,安装有第一发热元件;第二电路部,安装有第二发热元件;第一散热构件,与所述第一电路部重叠,对所述第一电路部的热量进行散热;第二散热构件,与所述第二电路部重叠,对所述第二电路部的热量进行散热;及金属制的支承构件,配置在所述第一散热构件与所述第二散热构件之间,并支承所述第一散热构件及所述第二散热构件,所述支承构件具有热接受部,该热接受部配置在所述第一电路部与所述第二电路部之间并接受所述第一发热元件及所述第二发热元件中的至少一方的热量。
根据本结构,第一发热元件的热量从第一散热构件散热,第二发热元件的热量从第二散热构件散热。而且,第一发热元件及第二发热元件中的至少一方的热量向金属制的支承构件的热接受部传递,经由支承构件能够散热。由此,不仅能够将发热元件的热量从各散热构件直接散热,而且经由支承构件能够向外部散热,由于能够将发热元件的热量从多个路径散热,因此能够提高散热性。
作为本说明书记载的技术的实施方式而优选以下的形态。
所述支承构件具备将所述第一电路部与所述第二电路部分隔且具有所述热接受部的分隔部,所述热接受部与所述分隔部的其他的区域相比厚度尺寸大。
这样的话,能够局部性地增大热接受部的热容量,并能够减小热接受部与发热元件之间的间隔,因此能够提高从发热元件向热接受部的导热性。
所述支承构件的外表面向外部露出,并且在所述外表面形成有向外方突出的散热翅片。
这样的话,向支承构件传递的热量能够从散热翅片向外部散热。
所述电气连接箱具备固定于所述第一散热构件的第一树脂框架和固定于所述第二散热构件的第二树脂框架,所述第一树脂框架具有配置在所述热接受部与所述第一发热元件之间的第一衬垫部,所述第二树脂框架具有配置在所述热接受部与所述第二发热元件之间的第二衬垫部。
这样的话,由于在发热元件与热接受部之间配置有树脂制的衬垫部,因此能够将发热元件的热量经由衬垫部向热接受部传递,并且能够利用树脂框架抑制组装精度的误差引起的不良情况。
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