[发明专利]用于由粉末状材料层式地制造构件的方法在审
申请号: | 201780075256.0 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN110035850A | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | M·齐维克;R·斯普林;R·施奈德 | 申请(专利权)人: | 喜利得股份公司 |
主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;B28B1/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李鸿达 |
地址: | 列支敦*** | 国省代码: | 列支敦士登;LI |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 横截面区域 粉末状材料 粉末颗粒 层式 松散 制造构件 构造平面 三维数据 粉末层 层厚 二维 柱形 去除 垂直 施加 分解 制造 | ||
1.用于基于构件(10;60)的三维数据由具有松散的粉末颗粒的粉末状材料(41;67)层式地制造构件(10;60)的方法,所述方法包括如下方法步骤:
-将所述构件(10;60)沿构造方向(16;66)分解成N、N≥2个相继的柱形的横截面区域(11、12、13、14、15;61、62、63、64、65),其中,每个横截面区域(11、12、13、14、15;61、62、63、64、65)由垂直于构造方向(16;66)的二维横截面积和平行于构造方向(16;66)的层厚(d1、d2、d3、d4、d5)构成,
-向垂直于构造方向(16;66)的构造平面(43;91)上施加第一粉末层(44;92)粉末状材料(41;67),
-将第一粉末层(44;92)的松散的粉末颗粒在所述构件(10;60)的第一横截面区域(11;61)中至少部分地相互连接,
-向所述构造平面(43;91)上施加沿构造方向(16;66)相继其他的粉末层(46、47、51、53;93、94、96、97)粉末状材料(41;67)并且
-在粉末状材料(41;67)的每个其他的粉末层(46、47、51、53;93、94、96、97)中,将松散的粉末颗粒在所述构件(10;60)的相应的横截面区域(12、13、14、15;62、63、64、65)中至少部分地相互连接并且与所述构件(10;60)的处于其下的横截面区域(11、12、13、14;61、62、63、64)连接,
其特征在于,在层式地制造所述构件(10;60)期间,将在一个横截面区域(11、12、13、14、15;61、62、63、64、65)之内或在沿构造方向(16;66)相继的多个横截面区域(11、12、13、14、15;61、62、63、64、65)之内设置的松散的粉末颗粒至少部分地从所述构件(10;60)去除。
2.按照权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述构件(10;60)中确定用于嵌入元件(42)的安装区域(18、22、24;72、76、80、84),并且将粉末状材料(41;67)的包围所述安装区域(19、22、24;72、76、80、84)的松散的粉末颗粒相互连接。
3.按照权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述构件(10)中层式地构造用于所述嵌入元件(42)的型腔(26、27),并且在层式制造期间将所述嵌入元件(42)设置在所述型腔(26、27)之内。
4.按照权利要求3所述的方法,其特征在于,除所述安装区域(19、22、24)之外,为所述构件(10)的包括所述安装区域(19、22、24)的横截面区域(12、13、14)确定材料区域(18、21、23),并且为所述构件(10)的不包括所述安装区域(19、22、24)的横截面区域(11、15)确定材料区域(17、25),其中,将所述材料区域(17、18、21、23、25)中的粉末状材料(41)的松散的粉末颗粒相互连接并且所述材料区域(17、18、21、23、25)界定用于所述嵌入元件(42)的型腔(26、27)。
5.按照权利要求3至4中任一项所述的方法,其特征在于,当所述型腔(26、27)具有为设置所述嵌入元件(42)所需要的嵌入高度(h1、h2)时,将粉末状材料(41)的松散的粉末颗粒至少部分地从型腔(26、27)去除。
6.按照权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述构件(60)中层式地构造用于所述嵌入元件(42)的封闭的支撑结构(87、88),并且在层式制造期间将所述嵌入元件(42)设置在所述封闭的支撑结构(87、88)之内。
7.按照权利要求6所述的方法,其特征在于,为所述构件(60)的包括所述安装区域(72、76、80、84)的横截面区域(61、62、63、64)确定支撑环(71、75、79、83),其中,所述支撑环(71、75、79、83)包围所述安装区域(72、76、80、84)。
8.按照权利要求6至7中任一项所述的方法,其特征在于,当所述支撑结构(87、88)具有为设置所述嵌入元件(42)所需要的嵌入高度(h1、h2)时,将粉末状材料(67)的松散的粉末颗粒至少部分地从所述支撑结构(87、88)去除。
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