[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，具备：

树脂构造体，具有相互对置的第1面和第2面；

电子部件元件，内置于所述树脂构造体，具有一个主面、对置的另一个主面、和将所述一个主面与所述另一个主面连结的多个侧面，并在所述树脂构造体中的所述第1面露出；和

贯通电极，贯通了树脂构造体以使得将所述树脂构造体中的所述第1面和所述第2面连结，

所述贯通电极与所述电子部件元件中的所述多个侧面之中至少一个所述侧面接触。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

设置有多个所述贯通电极，

多个所述贯通电极与所述电子部件元件中的所述多个侧面之中的任一个所述侧面接触。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，

多个所述贯通电极之中至少一个贯通电极和其余的至少一个贯通电极与所述电子部件元件中的不同的所述侧面接触。

4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，

在所述电子部件元件中，所述多个侧面具有相互对置的一对所述侧面，

所述至少一个贯通电极与一对所述侧面之中的一个所述侧面接触，

所述其余的至少一个贯通电极与一对所述侧面之中的另一个所述侧面接触。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，

还具备：布线，设置在所述树脂构造体中的所述第1面或所述第2面，与所述贯通电极电连接。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，

还具有设置在所述电子部件元件的至少所述多个侧面的扩散防止膜，所述贯通电极与所述扩散防止膜接触。

7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，

所述电子部件元件是Si半导体芯片，

所述贯通电极与所述Si半导体芯片中的多个侧面之中的任一个侧面上的所述扩散防止膜接触。

8.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，

还具备：其他电子部件元件，安装在所述树脂构造体的所述第1面或所述第2面。

9.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，

在所述树脂构造体的所述第1面或第2面安装有其他电子部件。

10.一种电子部件的制造方法，具备：

使用粘着剂在金属片上临时固定电子部件元件的工序；

形成抗蚀剂图案的工序，该抗蚀剂图案在与所述电子部件元件中的多个侧面之中的任一个所述侧面相接的部分具有开口，在该开口露出所述金属片；

在所述抗蚀剂图案中的所述开口内通过镀覆形成金属膜，形成与所述电子部件元件的所述侧面接触的贯通电极的工序；

将所述抗蚀剂图案剥离的工序；

将树脂材料赋予到所述金属片上以使得将所述电子部件元件以及所述贯通电极密封的工序；

使所述树脂材料固化，形成树脂构造体的工序；和

除去所述金属片的工序。

11.根据权利要求10所述的电子部件的制造方法，其中，

还具备在赋予了所述树脂材料之后进行压制的工序。

12.根据权利要求10或11所述的电子部件的制造方法，其中，

在除去了所述金属片之后，使所述树脂构造体变薄，使所述贯通电极在所述树脂构造体的相互对置的第1面和第2面露出。

13.根据权利要求12所述的电子部件的制造方法，其中，

还具备在所述树脂构造体的所述第1面或所述第2面设置布线以使得与所述贯通电极电连接的工序。