[发明专利]电子部件的振动存入方法以及装置

权利要求书

1.一种电子部件的振动存入方法，具备：

准备存放板的工序，所述存放板具有多个存放孔，所述存放孔各自的开口沿着主面分布；

在所述存放板的所述主面上投入多个电子部件的工序；以及

在将X轴方向以及Y轴方向设为在水平面上相互正交的方向，并将与所述X轴方向以及所述Y轴方向的双方正交的方向设为Z轴方向时，一边将所述主面维持为水平姿势，一边对所述存放板施加所述X轴方向以及所述Y轴方向中的至少一个方向的水平方向振动和所述Z轴方向的铅垂方向振动的工序，

对所述存放板施加振动的工序包括：使所述多个电子部件沿着所述存放板的所述主面移动的工序；以及使所述多个电子部件一边沿着所述存放板的所述主面移动，一边振动存入到各所述存放孔内的工序，

所述水平方向振动和所述铅垂方向振动的振动频率相互相同，且在相互之间具有给定的相位差，

对所述存放板施加振动的工序包括：对所述水平方向振动与所述铅垂方向振动之间的所述相位差进行调整的工序。

2.根据权利要求1所述的电子部件的振动存入方法，其中，

所述水平方向振动以及所述铅垂方向振动的所述振动频率为50Hz以上。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件的振动存入方法，其中，

调整所述相位差的工序包括：使所述相位差正负相反的工序。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件的振动存入方法，其中，

对所述存放板施加振动的工序包括：对所述水平方向振动以及所述铅垂方向振动中的至少一者的振幅进行调整的工序。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件的振动存入方法，其中，

在将所述多个电子部件振动存入到各所述存放孔内的工序中，预定在一个所述存放孔振动存入一个所述电子部件。

6.根据权利要求5所述的电子部件的振动存入方法，其中，

所述存放孔的深度尺寸与所述电子部件的外形尺寸中的任一边的长度尺寸大致相同。

7.根据权利要求5所述的电子部件的振动存入方法，其中，

所述电子部件是由分别在相互正交的长度方向、宽度方向以及厚度方向测定的长度方向尺寸、宽度方向尺寸以及厚度方向尺寸规定的长方体形状，在所述长度方向尺寸、宽度方向尺寸以及厚度方向尺寸之中，所述长度方向尺寸最大。

8.根据权利要求7所述的电子部件的振动存入方法，其中，

所述存放孔的深度尺寸与所述长度方向尺寸大致相同，所述存放孔的开口选择为如下尺寸：不能容纳所述长度方向尺寸，但是能够容纳所述宽度方向尺寸以及厚度方向尺寸。

9.根据权利要求5所述的电子部件的振动存入方法，其中，

在将所述多个电子部件振动存入到各所述存放孔内的工序中，有时成为如下的不正规状态：在一个所述存放孔振动存入多个所述电子部件；或者所述电子部件以正规的姿势以外的姿势振动存入到所述存放孔，

对所述存放板施加振动的工序包括：为了消除所述不正规状态，至少进一步增大所述铅垂方向振动的振幅的工序。

10.根据权利要求1或2所述的电子部件的振动存入方法，其中，

对所述存放板施加振动的工序还具备：

在将所述多个电子部件振动存入到各所述存放孔内的工序之后，找出未被振动存入所述电子部件的未振动存入的所述存放孔的工序；以及

使未振动存入到所述存放孔而残存在所述存放板的所述主面上的所述电子部件朝向未振动存入的所述存放孔移动的工序。

11.根据权利要求1或2所述的电子部件的振动存入方法，其中，

在所述存放板的所述主面上投入多个电子部件的工序中，投入比所述存放孔的数目多的数目的所述电子部件。