[发明专利]可插拔有源毫米波互连

权利要求书

1.一种有源毫米波互连，包括：

电介质波导；

第一连接器，耦合到所述电介质波导的第一端，其中，所述第一连接器包括第一毫米波引擎，并且其中，所述第一毫米波引擎用于将电信号转换为毫米波信号和将毫米波信号转换为电信号，并且其中，所述第一连接器还包括接触部，所述接触部将所述第一毫米波引擎电耦合到预定义的可插拔接口以提供或接收所述电信号，并且，所述第一毫米波引擎包括：功率管理管芯、调制器管芯和解调器管芯、以及毫米波发射器管芯和毫米波接收器管芯；以及

第二连接器，耦合到所述电介质波导的第二端，其中，所述第二连接器包括第二毫米波引擎，并且其中，所述第二毫米波引擎用于将电信号转换为毫米波信号和将毫米波信号转换为电信号，并且其中，所述第二连接器还包括接触部，所述接触部将所述第二毫米波引擎电耦合到另一预定义的可插拔接口以提供或接收所述电信号，并且，所述第二毫米波引擎包括：功率管理管芯、调制器管芯和解调器管芯、以及毫米波发射器管芯和毫米波接收器管芯。

2.如权利要求1所述的有源毫米波互连，其中，所述第一毫米波引擎封装在第一毫米波封装衬底上，并且所述第二毫米波引擎封装在第二毫米波封装衬底上。

3.如权利要求2所述的有源毫米波互连，其中，所述第一毫米波引擎或所述第二毫米波引擎的两个或更多个组件制造在单个管芯上。

4.如权利要求1所述的有源毫米波互连，其中，所述电介质波导通过第一波导连接器耦合到所述第一连接器，并且所述电介质波导通过第二波导连接器耦合到所述第二连接器。

5.如权利要求1所述的有源毫米波互连，其中，所述第一连接器和所述第二连接器是预定义的接口连接器。

6.如权利要求5所述的有源毫米波互连，其中，所述预定义的接口连接器是小形状因子可插拔件(SFP)。

7.如权利要求6所述的有源毫米波互连，其中，所述小形状因子可插拔件(SFP)为四通道小形状因子可插拔件(QSFP)或八通道小形状因子可插拔件(OSFP)。

8.如权利要求1所述的有源毫米波互连，其中，所述电介质波导的长度在1米和10米之间。

9.如权利要求1所述的有源毫米波互连，其中，所述电介质波导被以金属层覆盖。

10.如权利要求1所述的有源毫米波互连，其中，所述电介质波导由液晶聚合物(LCP)、低温共烧陶瓷(LTCC)、玻璃、聚四氟乙烯(PTFE)、乙烯四氟乙烯(ETFE)、氟化乙烯丙烯(FEP)、聚醚醚酮(PEEK)或全氟烷氧基烷烃(PFA)中的一种或多种形成。

11.一种计算系统，包括：

印刷电路板(PCB)；

中央处理单元(CPU)管芯，封装在CPU封装衬底上，其中，所述CPU封装衬底电耦合到所述PCB；

毫米波引擎，封装在毫米波引擎封装衬底上，其中，所述毫米波引擎包括：功率管理管芯、调制器管芯和解调器管芯、以及毫米波发射器管芯和毫米波接收器管芯；

预定义的接口，其中，所述毫米波引擎封装衬底通过所述预定义的接口耦合到所述CPU封装衬底以提供或接收电信号，并且其中，所述毫米波引擎用于将所述电信号转换为毫米波信号和将毫米波信号转换为所述电信号；

毫米波发射装置，耦合到所述毫米波引擎；

波导连接器，耦合到所述毫米波发射装置；以及

第一电介质波导，其中，所述第一电介质波导的第一端耦合到所述波导连接器，并且所述第一电介质波导的另一端耦合到在所述PCB的边缘处的第二可插拔波导连接器。

12.如权利要求11所述的计算系统，其中，第二电介质波导耦合到在所述PCB的边缘处的所述第二可插拔波导连接器。