[发明专利]光学元件、成像元件封装、成像装置和电子设备有效

专利信息
申请号: 201780075631.1 申请日: 2017-11-15
公开(公告)号: CN110073247B 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 铃木悠介 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: G02B1/118 分类号: G02B1/118;G02B5/20;H01L27/146;H04N5/369;G02B3/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;谢雪闽
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摘要:
搜索关键词: 光学 元件 成像 封装 装置 电子设备
【说明书】:

一种光学元件,包括:基材;和设置在所述基材的一个表面上并且抑制反射率的不平坦结构层,所述光学元件在400nm或更长且700nm或更短的波长区域中的反射率为1%或更小,在470nm或更长且550nm或更短的波长区域中的透射率为90%或更大,以及在150℃执行250小时的高温环境测试前后的透射率的变化量为1%或更小。

技术领域

本技术涉及一种光学元件、成像元件封装、成像装置和电子设备。

背景技术

已知一种通过在光学元件的表面上形成与光的波长一样或比光波长更小的细微不平坦结构而为光学元件的表面赋予抗反射功能的技术。这种细微不平坦结构通常被称为蛾眼结构。

近年来,已经研究了蛾眼结构在各种光学元件中的应用。例如,已经研究将蛾眼结构应用于成像元件封装的盖玻璃中。注意,在本申请中,将成像元件容纳在封装中的产物将被称为成像元件封装。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:JP2015-68853A

发明内容

发明要解决的技术问题

然而,当将蛾眼结构应用于上述盖玻璃时,可能发生以下问题。也即,当成像元件封装保持在高温环境中时,成像元件封装中捕获的图像的质量可能劣化。

因此,本技术的目的是提供一种能够在成像元件封装被保持在高温环境中时抑制成像元件封装中捕获的图像劣化的光学元件、以及包括该光学元件的成像元件封装、成像装置和电子设备。

解决问题的手段

实现上述目的的第一技术涉及一种光学元件,包括:基材;和不平坦结构层,设置在所述基材的一个表面上,并且抑制反射率。所述光学元件在400nm或更长且700nm或更短的波长区域中的反射率为1%或更小,在 470nm或更长且550nm或更短的波长区域中的透射率为90%或更大,以及在150℃执行250小时的高温环境测试前后的透射率的变化量为1%或更小。

第二技术涉及一种包括第一技术的光学元件的成像元件封装。

第三技术涉及一种包括第二技术的成像元件封装的成像装置。

第四技术涉及一种包括第二技术的成像元件封装的电子设备。

发明的有益效果

根据本技术,即使成像元件封装被保持在高温环境中,成像元件封装仍能够抑制图像质量劣化。

附图说明

[图1]图1A是图解根据本技术第一实施方式的成像元件封装的示例结构的剖面图。图1B是图1A的局部放大剖面图。图1C是图解光学元件的示例结构的平面图。

[图2]图2是图解根据本技术第一实施方式的变形例1的成像元件封装的示例结构的剖面图。

[图3]图3A和图3B各自是解释根据本技术第二实施方式的成像元件封装的概要的剖面图。

[图4]图4是图解根据本技术第二实施方式的成像元件封装的示例结构的剖面图。

[图5]图5A是解释IR截止滤波器和光学元件的光谱特性的曲线图。图 5B是图解具有图5A中所示的光谱特性的光学元件的示例结构的剖面图。

[图6]图6是图解根据本技术第二实施方式的变形例1的成像元件封装的示例结构的剖面图。

[图7]图7是图解根据本技术第三实施方式的相机模块的示例结构的剖面图。

[图8]图8是图解根据本技术第四实施方式的成像装置的示例结构的示意图。

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