[发明专利]封装组合物

权利要求书

1.一种封装组合物，包含环氧化合物、相对于100重量份的所述环氧化合物在45重量份至145重量份的范围内的具有氧杂环丁烷基的化合物、含有碘盐的光引发剂和表面活性剂，

其中所述环氧化合物包括在其分子结构中具有环状结构的化合物和线性或支化脂族化合物，

其中相对于100重量份的所述具有环状结构的化合物，所述线性或支化脂族化合物以20重量份或更大且小于205重量份的范围包含在内，

其中所述表面活性剂包括基于氟的化合物。

2.根据权利要求1所述的封装组合物，其中所述环氧化合物具有至少双官能度或更高官能度。

3.根据权利要求1所述的封装组合物，其中所述在其分子结构中具有环状结构的化合物在所述分子结构中具有在3至10个的范围内的环构成原子。

4.根据权利要求1所述的封装组合物，其中所述环氧化合物的环氧当量在50g/eq至350g/eq的范围内。

5.根据权利要求1所述的封装组合物，其中所述具有氧杂环丁烷基的化合物的沸点在90℃至300℃的范围内。

6.根据权利要求1所述的封装组合物，其中所述具有氧杂环丁烷基的化合物的重均分子量在150g/mol至1,000g/mol的范围内。

7.根据权利要求1所述的封装组合物，其中相对于100重量份的所述环氧化合物，所述光引发剂以1重量份至15重量份的量包含在内。

8.根据权利要求1所述的封装组合物，其中相对于100重量份的所述环氧化合物，所述表面活性剂以0.01重量份至10重量份的量包含在内。

9.根据权利要求1所述的封装组合物，其中所述组合物是无溶剂型墨组合物。

10.根据权利要求1所述的封装组合物，其中根据通过来自Brookfield的DV-3在25℃的温度、90％的扭矩和100rpm的剪切速率下测量，所述组合物的粘度为50cPs或更小。

11.一种有机电子器件，包括基底；形成在所述基底上的有机电子元件；和有机层，所述有机层密封所述有机电子元件的整个表面并且包含根据权利要求1所述的封装组合物。

12.一种用于制造有机电子器件的方法，包括将根据权利要求1所述的封装组合物施加在其上形成有有机电子元件的基底上以便密封所述有机电子元件的整个表面，以形成有机层的步骤。

13.根据权利要求12所述的用于制造有机电子器件的方法，其中所述形成有机层的步骤包括喷墨印刷、凹版涂覆、旋涂、丝网印刷或反向胶版涂覆。