[发明专利]预浸料、覆金属层压板和印刷线路板

说明书

本文涉及一种预浸料，所述预浸料包含纺织物基材和浸渍到所述纺织物基材中的树脂组合物的半固化产物。树脂组合物含有(A)马来酰亚胺树脂、(B)丙烯酸类树脂和(C)酚醛树脂。组分(B)至少包括在由式(b1)、(b2)和(b3)表示的结构中的由式(b2)和(b3)表示的结构，同时具有在200,000至850,000范围内的重均分子量。附带地，式(b1)中的x、式(b2)中的y和式(b3)中的z满足以下关系：x∶y∶z(摩尔分数)＝0∶0.95∶0.05至0.2∶0.6∶0.2(条件是x+y+z≤1，0≤x≤0.2，0.6≤y≤0.95，并且0.05≤z≤0.2)。在式(b2)中，R1表示氢原子等；并且R2表示缩水甘油基和环氧化烷基中的至少一种。在式(b3)中，R3表示氢原子等；并且R4表示Ph(苯基)等。

技术领域

本公开总体涉及预浸料、覆金属层压板和印刷线路板。更具体地，本公开涉及包含纺织物基材和树脂组合物的半固化产物的预浸料、包括所述预浸料的固化产物和金属层的覆金属层压板以及包括所述预浸料的固化产物和图案化导体的印刷线路板。

背景技术

已知的预浸料通过以下方式形成：用含有热固性树脂的树脂组合物浸渍纺织物基材，并且将所述基材加热干燥直到所述树脂组合物变为半固化(参见例如专利文献1至3)。可以通过用金属箔包覆由此形成的预浸料并且将覆箔预浸料在加热和压力下形成为所需形状来制作覆金属层压板。此外，可以通过从覆金属层压板移除金属箔的多余部分形成图案化导体来制作印刷线路板。之后，在印刷线路板上安装半导体器件并组装到一起，然后将组装件封装以得到封装体。

近来，通常使用所谓的“堆叠式封装体(package on package，PoP)”作为用于智能手机、平板PC和其他电信设备的封装体。这样的PoP包括将一个堆叠在另一个上方的多个子封装体。因此，那些子封装体的可安装性(或可堆叠性) 和那些子封装体中每个的导电可靠性是决定其产品质量的关键因素。它们的可安装性和导电可靠性将随着封装体(包括子封装体)在室温的翘曲的绝对值减小并且随着通过将环境温度从室温升高至260℃造成的翘曲变化变得较不明显而改善。因此，目前正在深入细致地进行研究和开发以得到将减少封装体的翘曲的基板材料。

目前提出用于减少封装体的翘曲的基板材料已经开发为具有高刚性和低热膨胀系数(CTE)。也就是说，那些提案假设刚性越高并且CTE越低，封装体的翘曲将越不明显。

无疑地确定了这样的高刚性、低CTE材料实现了减少特定形状的封装体的翘曲的优点。但是，一旦改变了封装体的形状，封装体就将表现出完全不同的翘曲行为。因此，这样的材料缺少通用性。

另外，大部分已知的基板材料都包含环氧树脂和酚醛树脂作为它们的主要组分，这将使进一步改善固化产物的电学特性(例如在介电性质方面)的机会非常渺茫。特别地，它们的高介电损耗角正切将造成信号传输损失增加。为了克服这样的问题，可以通过将大量无机填料比如二氧化硅加入到基板材料中来降低它们的高介电损耗角正切。然而，加入大量无机填料的基板材料倾向于是高刚性、低CTE材料，比如上述材料，由此使得无论封装体的形状如何都难以减少翘曲。

引用清单

专利文献

专利文献1：JP 2006-137942 A

专利文献2：JP 2007-138152 A

专利文献3：JP 2008-007756 A

发明概述

因此，本公开的一个目的是提供预浸料、覆金属层压板和印刷线路板，它们全部被配置为减少封装体的翘曲并且实现低介电常数和低介电损耗角正切。