[发明专利]组合物、粘接剂、烧结体、接合体和接合体的制造方法

权利要求书

1.一种组合物，其含有：能够进行瞬态液相烧结的金属粒子、以及显示比所述金属粒子的液相转变温度低的软化点的热塑性树脂。

2.根据权利要求1所述的组合物，所述金属粒子包含第一金属粒子和第二金属粒子，所述第一金属粒子包含Cu，所述第二金属粒子包含Sn。

3.根据权利要求1或2所述的组合物，所述金属粒子在固体成分整体中所占的质量基准的比例大于或等于80质量％。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的组合物，所述热塑性树脂的软化点为比所述金属粒子的液相转变温度低5℃以上的温度。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的组合物，所述热塑性树脂的软化点大于或等于40℃。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的组合物，所述热塑性树脂在25℃时的弹性模量为0.01GPa～1.0GPa。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的组合物，所述热塑性树脂包含选自由酰胺键、酰亚胺键和氨基甲酸酯键组成的组中的至少一种。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的组合物，所述热塑性树脂包含选自由聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂和聚氨酯树脂组成的组中的至少一种。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的组合物，所述热塑性树脂包含聚环氧烷结构和聚硅氧烷结构中的至少一者。

10.根据权利要求9所述的组合物，所述聚环氧烷结构包含下述通式(1)所表示的结构，

[化1]

通式(1)中，R¹表示亚烷基，m表示1～100的整数，“*”表示与相邻原子的结合位置。

11.根据权利要求10所述的组合物，通式(1)所表示的结构包含下述通式(1A)所表示的结构，

[化2]

通式(1A)中，m表示1～100的整数，“*”表示与相邻原子的结合位置。

12.根据权利要求9～11中任一项所述的组合物，所述聚硅氧烷结构包含下述通式(2)所表示的结构，

[化3]

通式(2)中，R²和R³各自独立地表示2价有机基团，R⁴～R⁷各自独立地表示碳原子数1～20的烷基或碳原子数6～18的芳基，n表示1～50的整数，“*”表示与相邻原子的结合位置。