[发明专利]聚芳硫醚系树脂组合物和嵌件成型品有效
申请号: | 201780075955.5 | 申请日: | 2017-11-28 |
公开(公告)号: | CN110050034B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 大西克平;金塚竜也 | 申请(专利权)人: | 宝理塑料株式会社 |
主分类号: | C08L81/02 | 分类号: | C08L81/02;B29C45/14;B29C45/27;B32B15/08;C08K7/04;C08L63/10 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚芳硫醚系 树脂 组合 成型 | ||
1.一种聚芳硫醚系树脂组合物,其特征在于,含有:
聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、以及含有来自α-烯烃的构成单元和来自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的构成单元的烯烃系共聚物C,
无机填充剂B含有异径比为1.5以下的纤维状无机填充剂B1、异径比为3.0以上的纤维状无机填充剂B2和非纤维状无机填充剂B3,
纤维状无机填充剂B1与纤维状无机填充剂B2的质量比B1/B2为0.2以上且5.0以下,
其中,所述异径比为与长度方向垂直的剖面的长径与短径之比,
所述非纤维状无机填充剂B3为平均粒径10μm以上且50μm以下的粉粒状无机填充剂。
2.根据权利要求1所述的聚芳硫醚系树脂组合物,其中,无机填充剂B的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份为90质量份以上且220质量份以下,
烯烃系共聚物C的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份为3质量份以上且30质量份以下。
3.根据权利要求1所述的聚芳硫醚系树脂组合物,其中,纤维状无机填充剂B2和非纤维状无机填充剂B3的含量相对于聚芳硫醚系树脂A 100质量份均为20质量份以上。
4.根据权利要求2所述的聚芳硫醚系树脂组合物,其中,纤维状无机填充剂B2和非纤维状无机填充剂B3的含量相对于聚芳硫醚系树脂A 100质量份均为20质量份以上。
5.一种嵌件成型品,其特征在于,具有:使用金属、合金或无机固体物形成的嵌件构件和覆盖嵌件构件的至少部分表面的树脂构件,树脂构件使用权利要求1至4中任一项所述的聚芳硫醚系树脂组合物形成。
6.根据权利要求5所述的嵌件成型品,其中,树脂构件具有至少一个脆弱部、且在沿着与至少一个脆弱部延伸的方向大致垂直的方向延伸的表面上具有浇口痕迹,其中,所述脆弱部包含所述树脂组合物的流动末端彼此接合而成的焊接部、和由于膨胀收缩而产生的应力集中的应力集中部中的任一者或两者且沿着规定的方向延伸。
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