[发明专利]用于半导体处理的晶片定位基座

权利要求书

1.一种在用于在晶片上沉积膜的处理室中使用的组件，其包括：

基座，其具有从中心轴线延伸的基座顶表面；

致动器，其被配置用于控制所述基座的运动；

中心轴，其在所述致动器和所述基座之间延伸，所述中心轴被配置成沿所述中心轴线移动所述基座；

升降垫，其具有从所述中心轴线延伸到垫直径的垫顶表面和被配置成搁置在所述基座顶表面上的垫底表面，所述垫顶表面被配置成当晶片放置在其上时支撑该晶片；以及

在所述致动器和所述升降垫之间延伸的垫轴，所述致动器被配置成用于控制所述升降垫的运动，所述垫轴被配置成将所述升降垫与所述基座分离，所述垫轴定位在所述中心轴内；

其中，所述升降垫被配置成当所述基座处于向上位置时，沿着所述中心轴线相对于所述基座顶表面向上移动，使得所述升降垫与所述基座顶表面分离处理旋转位移；

其中，所述升降垫被配置成当其在至少第一角度方位和第二角度方位之间与所述基座分离时相对于所述基座顶表面旋转。

2.根据权利要求1所述的组件，其还包括：

被设置在所述基座顶表面上的多个垫支撑件，所述垫支撑件被配置成将所述升降垫支撑在所述基座顶表面上方的垫支撑水平处。

3.根据权利要求2所述的组件，其中垫支撑件是导电的。

4.根据权利要求2所述的组件，其中当所述基座和升降垫处于处理位置时，所述升降垫搁置在所述多个垫支撑件上。

5.根据权利要求1所述的组件，其中所述升降垫还包括：

设置在所述垫顶表面下方的静电卡盘(ESC)组件。

6.根据权利要求1所述的组件，其中所述垫顶表面的直径的尺寸大致为晶片直径。

7.根据权利要求6所述的组件，其中所述垫顶表面的所述直径的尺寸设置成容纳承载环。

8.根据权利要求1所述的组件，其中所述垫顶表面的直径小于晶片直径。

9.根据权利要求1所述的组件，其还包括：

包括多个升降销的升降销组件，所述升降销延伸穿过被配置在所述基座内的多个基座轴。

10.根据权利要求9所述的组件，其中所述多个升降销被配置成延伸穿过被配置在所述升降垫内的多个升降垫轴。

11.根据权利要求9所述的组件，其中当所述基座和升降垫处于预涂覆位置时，所述升降垫搁置在所述基座上，并且所述多个升降销定位成向上延伸到所述基座顶表面。

12.根据权利要求1所述的组件，其中所述升降垫被配置为与所述基座一起移动。

13.根据权利要求1所述的组件，其还包括：

柔性耦合器，其定位在所述垫轴内并且被配置成将所述升降垫均匀地定位在所述基座上方。