[发明专利]密封方法

说明书

本发明提供利用树脂成型体对金属成型体的开口部进行密封的密封方法。密封方法，其为利用树脂成型体对金属成型体的开口部进行密封的密封方法，上述金属成型体在内部具有空间部，并具有与上述空间部连接的开口部，所述方法包括：以能量密度1MW/cm²以上、照射速度2000mm/sec以上对上述金属成型体的开口部的周围的接合面照射激光而进行粗糙化的步骤；以及将在前面步骤中经粗糙化的金属成型体的包含接合面的部分配置在模具内，利用将树脂注射成型或压缩成型而形成的树脂成型体对上述开口部进行密封的步骤，上述经粗糙化的金属成型体的接合面在从表面至平均深度10～70μm的范围中具有形成有孔的多孔结构。

技术领域

本发明涉及利用树脂成型体对金属成型体的开口部进行密封的密封方法。

背景技术

在制造包含金属成型体和树脂成型体的复合成型体时，对金属成型体的表面进行粗糙化后使其与树脂成型体一体化的技术是已知的。

在日本专利第5774246号公报中记载了金属成型体的粗糙化方法，其中，使用连续波激光并以2000mm/sec以上的照射速度对金属成型体的表面连续照射激光，由此将上述金属成型体的表面粗糙化(权利要求1)。

在实施了日本专利第5774246号公报的发明的粗糙化方法后，将金属成形体与树脂成型体进行接合而得到的复合成型体中，金属成型体与树脂成型体以高接合强度被接合(日本专利第5701414号公报)。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于提供一种通过将金属成型体与树脂成型体接合而密封金属成型体的开口部的密封方法，可以提高金属成型体与树脂成型体的接合部分(也称为连接部分)的密封性、及金属成型体之间的借助树脂成型体的接合部分的密封性。

本发明提供密封方法，其为将利用树脂成型体对金属成型体的开口部进行密封的密封方法，

上述金属成型体在内部具有空间部，并具有与上述空间部连接的开口部，

所述方法包括：以能量密度1MW/cm²以上、照射速度2000mm/sec以上对上述金属成型体的开口部的周围的接合面照射激光而进行粗糙化的步骤；以及

将在前面步骤中经粗糙化的金属成型体的包含接合面的部分配置在模具内，利用将树脂注射成型或压缩成型而形成的树脂成型体对上述开口部进行密封的步骤，

上述经粗糙化的金属成型体的接合面具有在据表面平均深度10～70μm的范围内形成有孔的多孔结构。

通过本发明的密封方法，可以利用树脂成型体对金属成型体的开口部、及金属成型体之间的连接部分的缝隙等以高密封性进行密封。

附图说明

[图1](a)～(c)为说明本发明的密封方法的图，(a)为金属成型体的立体图，(b)为(a)的金属成型体的平面图和树脂成型体的平面图，(c)为利用树脂成型体进行密封后的金属成型体(复合成型体)的平面图。

[图2](a)为与图1不同的金属成型体的立体图，且以切除一部分的状态示出以便观察到内部，(b)为与图1不同实施方式的密封后的金属成型体(复合成型体)的立体图。

[图3]示出在实施本发明的金属成型体的粗糙化方法时，一个实施方式的激光的照射状态的图。

[图4]为示出图3所示的实施方式的激光的照射模式的图，(a)为同方向的照射模式，(b)为双方向的照射模式。

[图5](a)、(b)为用于说明与图3所示的实施方式不同的实施方式中的激光的照射步骤的图。